工艺工程师（半导体配套·非金属机加工/焊接方向）

岗位职责： 1. 负责日常订单图纸的编程工作，结合非金属机加工、焊接工艺特点，完成编程优化。2. 负责日常图纸工艺安排，精准分解各道工序图，确保车间操作人员清晰理解工艺要求、高效开展作业。3. 参与部分图纸3D绘图、二维图纸出图工作，确保图纸规范、准确，符合半导体配套产品的技术标准。4. 配合车间完成产品样品及首件调试工作，及时沟通、处理调试过程中出现的工艺相关问题。5. 完成领导每日安排的各项工作任务，协助推进工艺优化、生产效率提升等相关工作。 岗位要求： 本科及以上学历，机械制造、机电一体化、材料工程、模具、数控、机械设计等相关专业，熟练掌握CAD、SolidWorks、UG等编程及绘图软件，具备软件实操基础即可