职位关键词
实习2个月在校/应届硬件项目管理经验 · 通信相关专业 · 电子电气/自动化相关专业 · 智能硬件/可穿戴设备 · 计算机相关专业
投递时间:2026年03月26日-2026年04月25日
职位描述:
岗位职责:
1. 辅助设计:协助硬件工程师进行方案设计、原理图绘制及PCB Layout(主要涉及电源管理、传感器接及高速信号处理)。
2. 样机调试与焊接:负责元器件的精密焊接(0402及以上封装)、样机组装及硬件故障排查。
3. 测试验证:参与产品的可靠性测试、功耗测试及信号完整性测试,并输出测试报告。
4. BOM维护:协助进行元器件选型、打样跟进及BOM表管理。
任职要求:
1. 专业背景:微电子、电子信息、通信工程等相关专业本科及以上在读。
2. EDA工具:熟练使用至少一种EDA工具(立创EDA,AD, Cadence, KiCad等),了解多层板设计规则。
3. 动手能力:具备优秀的焊接及问题排查能力,能够熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器进行板级调试。
4. 数模基础:扎实的模拟电路与数字电路基础,对电源管理(PMIC)、低功耗设计有一定概念。
加分项:有参加过RM,RC,电赛,智能车竞赛经历,或有自己独立制作硬件Demo的经历。