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硬件开发-芯片设计方向

北京
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实习期面议

投递时间:2025年03月18日-2025年08月31日

职位描述:
岗位职责: 1、参与SoC/IP系统/子系统的设计和实现; 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化; 3、支撑SoC/IP的系统集成,以及文档编写; 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进; 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。 岗位要求: 1、微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信相关专业学历; 2、熟悉数字电路设计原理和集成电路设计流程,了解ASIC/FPGA设计流程,包括逻辑综合、布局布线、时序分析和验证等; 3、良好的编程能力,熟练掌握至少一种硬件描述语言(如Verilog或VHDL),熟悉C/C++、Python或其他编程语言; 4、熟悉EDA工具(如Cadence、Synopsys或MentorGraphics等)的使用; 5、熟悉数字电路设计技术,如处理器架构、存储器、总线接口等。
腾讯科技(深圳)有限公司
互联网 | 10000人以上
招聘简章更新于2025-12-03

关于我们

腾讯是一家世界领先的互联网科技公司,用创新的产品和服务提升全球各地人们的生活品质。

腾讯成立于1998年,总部位于中国深圳。公司一直秉承科技向善的宗旨。我们的通信和社交服务连接全球逾10亿人,帮助他们与亲友联系,畅享便捷的出行、支付和娱乐生活。

腾讯发行多款风靡全球的电子游戏及其他优质数字内容,为全球用户带来丰富的互动娱乐体验。腾讯还提供云计算、广告、金融科技等一系列企业服务,支持合作伙伴实现数字化转型,促进业务发展。

 

腾讯2004 年于香港联合交易所上市。

 

招聘对象

毕业时间在2025年9月-2026年12月期间的在校大学生

*中国大陆(内地)以毕业证为准,中国港澳台及海外地区以学位证为准。

 

招聘岗位

 

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招聘流程

 

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简历投递

 

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