职位详情

数字硬件工程师

面议

北京

毕业时间不限

本科及以上

先生

职位关键词

电子信息类 · 计算机类实习后可转正

投递时间：2024年10月12日-2025年01月11日

职位描述：

招聘：数字硬件工程师

大唐电信科技股份有限公司

招聘简章更新于2025-11-24

<p>工作地点</p>
<p>北京</p>
<p>上海</p>
<p>西安</p>
<p>五步通关开启"芯"程</p>
<p>招聘流程</p>
<p>校招宣讲</p>
<p>号</p>
<p> <br/>简历投递</p>
<p>简历筛选</p>
<p> </p>
<p>录用通知</p>
<p>笔试面试</p>
<p>即刻投递共绘“芯"篇</p>
<p>网申通道</p>
<p>8 Pc端</p>
<p>通过大唐电信官网校招页面进行在线投递:</p>
<p>https://www.datang.com/jrwm.html#xyzp</p>
<p>移动端<br/>扫描下方二维码<br/>开始投递简历</p>

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