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芯片与器件设计工程师

面议
吴忠
毕业时间不限
本科及以上
先生
职位关键词
电子信息类实习后可转正

投递时间：2024年03月30日-2024年06月29日

职位描述：
招聘：芯片与器件设计工程师
华为技术有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 10000人以上
招聘简章更新于2025-10-23

<p>HUAWEI</p> <p>华为中央硬件工程院<br/>2025届实习生招聘计划</p> <p>勇毅前行</p> <p>探索万物互联的全新可能</p> <p>敢想敢为</p> <p>全力以赴让人生熠熠生辉<br/>加入华为勇敢星</p> <p>共同携手<br/>用知识点亮未来<br/>用科技改变世界</p> <p> </p> <p>部门介绍</p> <p>中央硬件工程院</p> <p>华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的<br/>硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬<br/>件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。</p> <p>以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端<br/>(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业<br/>务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高<br/>性能计算网络、处理器、工程算法、传感器、器<br/>件工程、模组工程、磁&陶瓷&金属和玻璃材料、<br/>板级系统工程(高速高频信号设计、PI系统工<br/>程、光电、板级材料/工艺)、整机工程(机械<br/>工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电一体化/<br/>电机/泵阀、电磁/电气/减振、热设计/流体/真<br/>空、ID)、装备工程领域(精密自动化、测试<br/>测量与校准、信号与信息处理、精密仪器、计算<br/>机视觉、智能装备与系统)、电力电子(功率变<br/>换技术、电源控制算法、电源可靠性)的关键技<br/>术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。</p> <p>聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与<br/>环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备<br/>等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的<br/>技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。</p> <p>招聘对象<br/>在校大学生</p> <p>招聘岗位</p> <p>硬件技术工程师</p> <p>算法工程师</p> <p>AI工程师<br/>软件开发工程师</p> <p>结构与材料</p> <p>工程师</p> <p>技术研究工程师</p> <p>测试工程师</p> <p>芯片与器件<br/>设计工程师</p> <p>智能制造与精密<br/>制造研发工程师<br/>ID与UX设计师</p> <p>网络安全与隐私</p> <p>保护工程师</p> <p>热设计工程师</p> <p>自动化控制</p> <p>工程师</p> <p>官网投递</p> <p>投递方式</p> <p>进入官网:career.huawei.com</p> <p>校园招聘>实习生>意向岗位></p> <p>第一意向部门选择2012实验室-中央硬件工程院</p> <p>面试流程</p> <p> </p> <p>注册简历</p> <p>上机考试 综合测评</p> <p>专业面试</p> <p> </p> <p>业务主管<br/>录用审批<br/>面试</p> <p>Offer</p> <p>咨询方式</p> <p>咨询公邮:yanglin106@huawei.com</p> <p>2012实验室招聘公众号</p> <p>华为2012实验室招聘B站视频号</p>