服务器软硬结合工程师(实习岗位)

职位描述1、负责依据不同业务场景的特点和新硬件特性，结合系统软硬件栈的整体调优，提出并实施性能优化方案；2、负责持续跟踪业内软硬件相关领域的技术发展趋势，结合不同业务场景未来需求，开展方案预研以及推广应用工作；具体包括以下三种场景或者三种之一：1）以容器云、大数据计算平台为例的通用计算平台场景；2）AI计算相关场景，例如：大模型训练场景，AIGC、NLP、推荐等常规推理场景；3）结构化以及非结构化数据存储场景。任职要求1、本科及以上学历，深入理解处理器体系结构(X86/ARM)或者常见GPGPU/NPU系统架构，了解CPU/GPU微架构、PMU等相关子领域；2、深入理解操作系统架构和实现原理，熟练掌握问题定位手段(perf、SystemTap、eBPF)，精通软硬件系统性能分析及优化；3、对AI领域的基本理论与常见模型算法有深刻理解，熟练使用tensor flow或pytorch进行模型训练或推理优化，对使用GPU做AI算法加速有相关经历，熟悉GPU CUDA编程；4、熟悉Linux kernel、虚拟化系统(KVM/QEMU/VirtIO)、内存管理、进程管理、I/O软件栈；5、熟悉数据中心常见平台软件维护开发，例如：K8s，Hadoop/Spark，分布式存储(CephFS/HDFS)或存储引擎(InnoDB/RocksDB)；6、具备较强的逻辑思考能力、沟通能力、学习能力、合作精神，积极主动，有责任心，抗压性强。加分项：1、有GPU/NPU上的AI算子/加速库开发经验；2、有CPU/GPU模拟器/C-module开发经验；3、熟悉新型硬件，有智能板卡、控制器固件、驱动、Optane、Open Channel、SPDK、DPDK等研发和应用经验。