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器件模型工程师

成都
先生
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职位描述：
招聘：器件模型工程师
招聘简章更新于2025-11-01

芯源系统股份有限公司（MPS）2025校园招聘


公司简介

芯源系统股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS）是全球领先的模拟IC半导体公司，也是集成功率半导体全球技术领导者。我们的使命是减少能源和材料消耗，提高人类生活质量，并创造可持续未来。

MPS以专有的创新工艺流程为依托，重新设想和定义高性能电源解决方案，不断推动着人工智能、汽车、工业、云计算等领域的持续发展。MPS自主研发电源管理产品现已超过4000种，服务上万家客户，在全球建立了30余家分支机构。自2003年起，MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处，目前中国区雇员2800余人。

在MPS，我们培养创造力，对可持续发展充满热情。加入我们，一起来驱动世界！

<p>模拟IC引领者</p> <p>前10位全球IC设计公司排名d500指数股之一MPWR是美国标准普尔(S&P)500S&P模拟半导体公司全球领军企业之- -2023年营收超1 8亿美元¥</p> <p>3800+4000+10000+</p> <p>i电卧</p> <p>全球雇员产品种类服务客户</p> <p>1100亿1 500+100%</p> <p>日:D</p> <p>累计出货芯片数累计发明专利数量近5年的研发投入每年增加</p>

MPS 2025校园招聘现如约而至，诚邀勇于创新、敢于挑战的你！加入MPS，与芯同行，引领未来！

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MPS 2025校招QQ群

公司福利

·国际领先、亚洲最大模拟IC芯片研发公司

·公司文化：工程师文化，技术导向，关注员工成长，提倡工作、家庭和生活平衡

·薪资体系：行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利

校招流程


笔试[1【利文和加

招聘要求

·招聘对象：2024 年 9 月至 2025 年 6月期间毕业的应届生（海外留学生），优秀的2024届毕业生可适当放宽筛选条件

·专业要求：微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业

·网申通道:

PC端：https://xz.51job.com/mps/

手机端：扫描下方二维码投递

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联系我们

· 公司网址：www.monolithicpower.cn

· 联系方式：028-87303000-3650/3651/4327/4458（成都）

        0571-89818572/89818730（杭州）

        021-22251700-7781（上海/深圳/北京）

· 咨询邮箱：graduates@monolithicpower.com

校招岗位


<table> <tr><td colspan="2">号 工作地点</td> <td colspan="2">岗位类型 职位</td> <td colspan="2">学历 电子信息类</td> <td colspan="2">电气类 自动化类</td> <td>仪器类</td> <td colspan="2">机械类 计算机类</td> <td>商管类</td> </tr> <tr><td>1</td> <td rowspan="19">成都</td> <td rowspan="21">研发类</td> <td>模拟IC设计工程师</td> <td rowspan="13">硕士</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>2</td> <td>数字IC设计工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>3</td> <td>数字IC验证工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>4</td> <td>数字IC后端设计工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>5</td> <td>嵌入式软件工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>6</td> <td>数字FPGA设计工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>7</td> <td>失效分析工程师</td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>8</td> <td>产品工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>9</td> <td>良率提升工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>10</td> <td>应用工程师</td> <td> </td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>11</td> <td>测试工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>12</td> <td>器件模型工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>13</td> <td>器件工程师</td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>14</td> <td>模拟IC版图设计工程师</td> <td rowspan="5">本科</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>15</td> <td>CAD工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>16</td> <td>助理应用工程师</td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>17</td> <td>产测试工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>18</td> <td>封装工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>19</td> <td>IT软件工程师</td> <td rowspan="3">硕士</td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>20</td> <td rowspan="3">杭州</td> <td>中级应用工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>21</td> <td>数字IC后端设计工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>22</td> <td>市场类</td> <td>技术方案工程师</td> <td>硕士/本科</td> <td></td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>23</td> <td rowspan="6">上海</td> <td>研发类</td> <td>应用工程师(ADC)</td> <td rowspan="2">硕士</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>24</td> <td rowspan="9">市场类</td> <td>现场应用工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>25</td> <td>技术方案工程师</td> <td>硕士/本科</td> <td> </td> <td></td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>26</td> <td>线上应用工程师</td> <td rowspan="2">本科</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>27</td> <td>硬件技术支持工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>28</td> <td>技术销售工程师</td> <td>硕士/本科</td> <td></td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>29</td> <td rowspan="3">深圳</td> <td>现场应用工程师</td> <td>硕士</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>30</td> <td>助理现场应用工程师</td> <td>本科</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> <tr><td>31</td> <td>技术销售工程师</td> <td rowspan="2">硕士/本科</td> <td> </td> <td></td> <td></td> <td> </td> <td></td> <td> </td> <td> </td> </tr> <tr><td>32</td> <td>北京</td> <td>技术销售工程师</td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> <td></td> </tr> </table>





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