SSCR-半导体封装产品开发工程师(苏州)

工作职责1、负责半导体Memory/ASIC封装新产品开发验证和量产导入； 2、新产品封装构造/BOM确认和检验，封装工程技术原理分析和研究； 3、根据客户需求制定项目开发计划，并协调内外部资源对计划目标进行有效管理； 4、新产品技术风险分析和管理，树立DOE和验证方案，问题改善，确保开发任务高质量完成； 5、熟悉新产品关联品质Spec和可靠性条件，为新产品品质提升，提供技术解决方案； 6、问题改善报告/开发各个阶段报告书撰写和汇报。任职资格1、微电子/材料/物理/化学等专业本科及以上学历； 2、具有NPI/工程/材料等半导体封装相关工作经验者优先；3、责任心强，善于团队合作，具备良好沟通能力和逻辑能力，能够适应较强工作压力；4、具有良好的风险管理意识和日程管理能力；5、具有良好的英语(或 韩语) 听说读写能力。