职位关键词
实习后可转正
投递时间:2024年02月23日-2024年06月30日
职位描述:
工作职责1、负责封装新材料的开发以及量产导入,包括前期Risk管理,以及样品阶段评估;2、负责封装新材料的早期技术开发,包括前期材料选取,可行性评估,以及样品评估与可靠性试验;3、负责材料供应商的开发与管理,包括供应商的audit,评分以及定期会议;4、配合新产品开发协助解决材料相关问题。任职资格1、有机化学/高分子化学相关专业 ;2、工作经验不限,有半导体相关材料研究开发经验者优先;3、能熟练使用办公软件,具备相关文献&专利的搜索、分析能力;4、在Substrate,EMC,Underfill,Solder 等材料领域有丰富经验者更佳 ;5、优秀的人际沟通能力,和团队协作能力 ;6、英语口语表达能力良好。