职位详情

硬件工程师

面议
惠州
毕业时间不限
本科及以上
宋先生
职位关键词
电子信息类实习后可转正

投递时间:2025年09月18日-2025年12月31日

职位描述:
岗位要求: (1)本科及以上,电子类专业; (2)熟悉模拟电路、数字电路及PCB的各种设计工具 (3)有丰富的项目实践经验者优先; (4)有语言特长者优先(英/日/韩)。 岗位职责: (1)负责车载电子产品(HUD\无线充电\运动机构\数字钥匙等)的硬件设计; (2)负责白盒测试、产品导入及手板制作等。
惠州市华阳集团股份有限公司
招聘简章更新于2025-12-05

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