职位关键词
投递时间:2025年11月10日-2026年02月10日
职位描述:
岗位职责
1、负责核心产品热设计开发,参与从芯片、板级、模块到系统热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案;
2、从事热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究,提供先进热技术解决方案,开展关键技术与核心部件研究创新;
3、参与行业技术交流,开展行业技术洞察与合作,持续跟进业界最佳方案,支撑产品热竞争力持续领先。
岗位要求
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业背景;
2、掌握CFD或DSMC基础知识,有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验;
3、有高压至稀薄气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先;
4、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。
工作地点
中国\上海\上海中国\北京\北京中国\四川\成都中国\安徽\合肥中国\广东\东莞中国\广东\深圳中国\江苏\南京中国\江苏\苏州中国\浙江\杭州中国\湖北\武汉中国\陕西\西安