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热设计工程师

面议
上海
2026届
本科及以上
林女士
职位关键词

投递时间:2025年11月10日-2026年02月10日

职位描述:
岗位职责 1、负责核心产品热设计开发,参与从芯片、板级、模块到系统热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案; 2、从事热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究,提供先进热技术解决方案,开展关键技术与核心部件研究创新; 3、参与行业技术交流,开展行业技术洞察与合作,持续跟进业界最佳方案,支撑产品热竞争力持续领先。 岗位要求 1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业背景; 2、掌握CFD或DSMC基础知识,有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验; 3、有高压至稀薄气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先; 4、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。 工作地点 中国\上海\上海中国\北京\北京中国\四川\成都中国\安徽\合肥中国\广东\东莞中国\广东\深圳中国\江苏\南京中国\江苏\苏州中国\浙江\杭州中国\湖北\武汉中国\陕西\西安
华为技术有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 10000人以上
招聘简章更新于2025-12-06

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