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测试工程师

面议
上海
2026届
本科及以上
林女士
职位关键词

投递时间:2025年11月10日-2026年02月10日

职位描述:
岗位职责 本岗位主要面向半导体芯片及对应产品的测试装备设计、开发,涵盖芯片、单板、整机等形态的测试装备,通过设计高质量的测试装备,助力项目商业成功。 1、负责面向半导体芯片及对应产品的测试装备的开发和设计工作,涉及硬件装备以及配套软件的设计和开发,旨在提升测试效率和自动化测试覆盖范围; 2、负责分析特性模块的软件架构和硬件接口,根据业务特点能设计和开发对应的自动化测试框架,并能进行自动化工程及脚本的开发,提升测试覆盖; 3、负责测试装备在测试业务中的使用和推广,使用AI、大数据等先进技术辅助测试效率和质量提升。 岗位要求 1、计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、仪器科学与技术等相关专业; 2、根据测试装备实现的功能需求,需具备对应驱动软件及控制软件的开发和设计能力;熟悉使用业界通用的开发语言(如C/C++、Java、Python等); 3、具备以下任一条件优先: 1)具备硬件单板设计、开发能力,能根据产品的测试需求,独立设计和开发测试装备硬件及配套夹具;有良好的硬件开发和测试能力; 2)具备结构件设计、有限元仿真等能力;了解和熟悉芯片制造流程相关知识; 3)根据产品特性的测试需求,具备独立设计和开发自动化测试框架及接口能力; 4)熟悉大数据及AI算法,推动测试装备更有效在测试活动中使用。 工作地点 中国\上海\上海中国\北京\北京中国\四川\成都中国\广东\东莞中国\广东\深圳中国\江苏\南京中国\江苏\苏州中国\浙江\杭州中国\湖北\武汉中国\陕西\西安
华为技术有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 10000人以上
招聘简章更新于2025-12-06

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