封装设计工程师

是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，位于国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件，拥有集成电路设计、掩模、制造、封装、测试、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家级、部级科技进步奖，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。

围绕集成电路产业，实施“一二三四五”发展战略，推进企业转型，打造“5 N”协同创新平台，已形成无锡一总部两基地，南京、西安、武汉、北京、上海、成都、深圳、厦门研发中心的布局。

公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；提供具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系，实现员工与企业共同成长；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。

正以奋发昂扬的斗志，发扬“集成电路精神”，把中科芯建设成 “国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗！

“集山水灵气，成中华核芯”。热忱欢迎加入！

●  工作地点：

无锡、南京、西安、武汉、成都

●  薪酬福利：

具有竞争力薪资、年终奖、购房补贴、住房补贴、租房补贴、交通补贴、餐饮补贴、高温补贴、五险一金、补充商业保险、学历深造、超长春节假期、高温假、带薪年假、节假日福利、年度体检、咖啡吧、健身房、羽乒馆、瑜伽室、图书馆等。

●  岗位需求：

研发类：电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、电路与系统、物理电子学、电子信息工程、电气工程及其自动化、信息与通信工程、信号与信息处理、计算机科学与技术、软件工程、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、材料科学与工程、应用数学等相关专业。

研发类职位：

面向专业：电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、电路与系统、物理电子学、电子信息工程、电气工程及其自动化、信息与通信工程、信号与信息处理、计算机科学与技术、软件工程、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、材料科学与工程、应用数学等相关专业。学历要求：

博士、硕士

简历投递：hr58@163.com

联系电话：0510-85815689

地    址：江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号