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硬件开发工程师

面议
福州
2026届
学历不限
先生
职位关键词

投递时间:2025年11月26日-2026年02月26日

职位描述:
1、设计和开发电子电路原理图和PCB布局;2、选择合适的电子元件和模块,进行成本效益分析;3、进行手动焊接,硬件自调试和测试,确保产品性能和可靠性;4、编写技术文档,包括设计规范、测试报告和用户手册;5、与软件工程师合作,确保硬件和软件的兼容性
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招聘简章更新于2025-12-06

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