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封装工艺工程师
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投递时间：2025年11月26日-2026年02月24日
职位描述：
岗位职责： 1、负责芯片测试方案的制定与实施，搭建并调试测试环境 2、执行芯片功能、性能及可靠性测试，记录并分析测试数据 3、编写测试报告，反馈测试结果，协助研发优化设计 4、维护测试设备与工具，确保测试流程规范和高效运行
合肥通富微电子有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 1000-4999人
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