职位详情
封装设备工程师
面议
合肥
毕业时间不限
学历不限
先生
职位关键词
投递时间：2025年11月26日-2026年02月24日
职位描述：
岗位职责： 1、负责芯片测试方案的制定与实施，搭建并调试测试环境 2、执行芯片功能、性能及可靠性测试，记录并分析测试数据 3、编写测试用例、测试报告，协助研发团队定位和解决芯片问题 4、配合量产阶段的测试需求，持续优化测试流程与方法
合肥通富微电子有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 1000-4999人
为你推荐
FPGA研发工程师
面议
合肥
硕士及以上
毕业时间不限
中国电子科技集团公司第三十八研究所
FPGA系统设计师
面议
合肥
硕士及以上
毕业时间不限
中国电子科技集团公司第三十八研究所
数字IC验证工程师
面议
校招网申
合肥
硕士及以上
2026届
无锡众星微系统技术有限公司
集成电路类
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
睿创微纳
FPGA类
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
睿创微纳
嵌入式类
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
睿创微纳
DRAM新型产品设计预研
面议
合肥
硕士及以上
2026届
长鑫存储
数字电路
面议
合肥
硕士及以上
2026届
长鑫存储
集成电路（模拟IC设计、数字IC设计）
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
睿创微纳
MMIC设计
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
睿创微纳
