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元器件硬件开发

面议
苏州
毕业时间不限
本科及以上
杨先生
职位关键词

投递时间:2025年11月29日-2026年02月28日

职位描述:
*此岗位来自松下电器机电(中国)有限公司。 【岗位定义】基于客户需求,开展硬件的方案可行性分析、设计、开发、选型、测试、量产协助等工作,最终交付客户满意的样机或产品. 【岗位职责】 1、参与产品需求分析,协助完成技术可行性评估及方案设计。 2、负责硬件电路设计、元器件选型及仿真验证,确保性能指标达标。 3、协助完成原理图设计、PCB布局、样机调试及功能/可靠性测试。 4、编写测试报告,优化设计方案,支持量产阶段的技术问题解决。 5、输出设计文档、BOM清单等技术资料,协同软件、结构团队完成系统联调。 【任职资格】 一、基础要求 1、学历:本科及以上,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 2、技能:具备电路图(CAD)设计经验,了解PCB(考虑EMC,散热等)设计流程. 二、能力要求 1、逻辑清晰,具备基础电路分析及问题定位能力。 2、学习能力强,对硬件开发有热情,能适应团队协作。 三、加分项 1、有电子设计竞赛、硬件开发项目或实验室经验者优先。 2、熟悉电源设计、信号完整性分析或EMC设计者优先。 四、其他 1、英语六级及以上,能阅读英文器件手册。 2、接受必要的项目出差支持。
松下电器(中国)有限公司
仪器仪表制造业 | 100-499人
招聘简章更新于2025-12-07

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