封装工艺工程师

岗位职责： 1.新材料、新工艺、新产品评估验证；2.按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批加工，并提供数据报告；3.据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验；4.分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理产线CAR、MRB和涉及工艺工程方面的异常问题,建立以预防为主、系统防呆的改善措施；分析5.对生产异常确认、处理，监督生产改善措施落实情况；6.新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定,确保稳定生产效率和产品品质；7.通过调研低成本材料、延长耗材寿命、效率提升以节约成本；8.负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程； 岗位要求： 1.统招一本及以上学历。电子、机械、通讯、半导体物理类等专业；有多年封装经验可放宽到大专。2.具备设备知识，生产工艺知识，电气知识，材料知识，计算机知识及安全知识；3.能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件；4.3年以上半导体封装测试行业经验；5.熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能。