职位关键词
投递时间:2025年12月02日-2026年03月02日
职位描述:
工作职责
1、负责新产品开发阶段的电子组件和线路的可制造性,试产阶段的问题点评估和改善;
2、根据产品功能,制定测试计划和方案,验收测试工装,制程能力分析和输出制程规格;
3、测试半成品/成品封样;
4、直通率的改善和提升,主导制造端内部工程变更FCN;
5、负责产品量产和售后中异常的分析和改善;
6、配合新材料及新程序导入,进行降本改善;
7、PCBA板测试软件版本的管控。
任职资格
1、本科及以上相关学历,电子信息工程等相关专业,可以看懂电路图,熟悉电子元器件的特性;
2、熟练使用cadence软件、示波器等相关设备;
3、熟练运用品质手法(七大手法、8D、PFMEA等)进行产品改善,有很强的失效分析及可靠性分析能力;
4、了解CAN、RS232/485、TCP/IP等基础的通讯协议;
5、具有独立带项目并成功导入的经验,工作积极主动,较强的动手调试能力,有较强的产品质量控制意识;
6、要求具备责任心和探索精神,具备良好的团队协作能力和沟通能力。