职位关键词
投递时间:2025年12月03日-2026年03月03日
职位描述:
1、进行电子BOM的制作,元器件的选型与认证;
2、负责制作原理图封装,进行硬件电路设计;
3、进行原理图的检查PCB布线检查;
4、进行原理图设计、PCBLayout评审;
5、负责生产支持,包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持;
6、硬件功能调试、设计错误优化修改;
7、进行开发阶段硬件部分各个阶段的测试与驱动调试,基带、射频指标测试,天线调测等;
8、硬件设计、测试等过程文档维护;
9、负责售后问题跟进、解决,并提出有效处理措施;
10、负责开发板售后支持,解答客户提出的硬件问题。