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硬件EE工程师

面议
北京
2026届
学历不限
先生
职位关键词

投递时间:2025年12月03日-2026年03月03日

职位描述:
1、进行电子BOM的制作,元器件的选型与认证; 2、负责制作原理图封装,进行硬件电路设计; 3、进行原理图的检查PCB布线检查; 4、进行原理图设计、PCBLayout评审; 5、负责生产支持,包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持; 6、硬件功能调试、设计错误优化修改; 7、进行开发阶段硬件部分各个阶段的测试与驱动调试,基带、射频指标测试,天线调测等; 8、硬件设计、测试等过程文档维护; 9、负责售后问题跟进、解决,并提出有效处理措施; 10、负责开发板售后支持,解答客户提出的硬件问题。
中科创达软件股份有限公司
计算机软件 | 10000人以上
招聘简章更新于2025-12-06

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