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硬件开发工程师

面议
北京
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词

投递时间:2025年12月11日-2026年03月11日

职位描述:
岗位职责: 1.负责公司新产品和升级产品的硬件设计方案制定;2.负责项目的硬件开发工作及相关技术问题的评审、跟踪和解决;3.负责研发产品的完整交付(技术资料、设计文档、测试报告等);4.负责硬件单元及系统调试;5.负责为产品加工、检验、市场推广等环节提供相应的技术支持。 岗位要求: 1.熟悉多种硬件接口,如RS232、RS485、CAN、SPI、I2C等;2.熟悉嵌入式软件开发流程,具有Cortex-M等系列单片机软件开发的经验;3.熟练使用万用表、数字示波器、频谱分析仪、逻辑信号分析仪等测试设备;4.熟悉模电、数电原理,掌握电路板设计及PCB布线,熟悉Altium/Candence等设计软件,有多层板设计经验或嵌入式开发经验者优先;5.熟悉器件的关键参数指标,能够根据电路需求,完成模拟/数字器件的选型;6.具有较强的沟通能力和解决问题的能力,工作态度积极主动,有团队合作精神;7.2026届毕业生,硕士研究生及以上学历,电子信息类、信息与通信工程类、计算机科学与技术类、软件工程类、电子科学与技术类、安全科学与工程类、网络空间安全类、电气工程类、人工智能类等理工类相关专业,通过英语
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机动车、电子产品和日用产品修理业
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