职位详情
硬件开发类
面议
杭州
2026届
学历不限
先生
职位关键词
投递时间:2025年12月11日-2026年03月11日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与产品样机的焊接、调试与功能验证,确保硬件系统稳定可靠 3、编写相关技术文档,配合软件工程师完成软硬件联调与问题排查 4、支持产品量产导入,协助解决生产过程中的技术问题并持续优化设计
杭州长川科技股份有限公司
计算机、通信和其他电子设备制造业 | 1000-4999人
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