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硬件工程师

面议
北京
毕业时间不限
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年01月02日-2026年04月02日

职位描述:
岗位职责: 1.负责医疗器械机械结构设计,将临床需求转化为方案,完成3D建模、工程图纸输出及原型迭代;2.全程跟进产品量产过程,把控重点关注部件装配环节,及时排查生产过程中工序装配问题,确保生产流程顺畅;3.严格遵循医疗设备材料标准,精准选择产品所需材料(如电极导电材质、手持柄高分子材料ABS/PC等);熟知机电加工工艺、手工打磨喷漆、注塑设计等关键工艺,对材料采购、工艺实施环节进行技术监督,确保材料性能与工艺质量符合产品设计要求;4.基于生产实际数据,分析现有装配工艺瓶颈(如工序冗余、返工率高的环节),制定针对性优化方案(如引入专用装配夹具、优化工序顺序),降低生产返工率,提升产品量产一致性;5.对产品关键工序(如电极导电层加工)、特殊过程(如高温灭菌适应性处理)进行识别;主导工艺确认、工序验证、试产等设计开发转换活动,组织技术评审会议,监督活动实施质量,确保产品从设计阶段平稳过渡到生产阶段。 岗位要求: 1.统招本科及以上学历,机械制造、机电一体化等相关专业;2.能熟练应用SolidWorks、Pro-E、UG、AutoCAD等机械设计常用软件,熟练使用办公软件;3.熟知生产过程及工艺,各种材料的选择;4.具有3年以上产品结构、机械类设计经验,精通机械设计和结构设计;5.对关键工序及特殊过程识别、工艺确认、工序验证、试产等设计开发转换活动进行指导、评审与监督;6.具备良好的沟通能力和团队合作精神。
北京荣康泰医疗投资有限公司
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