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硬件工程师

面议
北京
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年01月07日-2026年04月07日

职位描述:
岗位职责: 1.熟练或精通光电微弱信号处理,包括噪声抑制、信号放大、信噪比提升等;2.熟练或精通复杂电路理论分析、软件仿真;3.参与新产品电路板的设计、制版、打样和调试;新产品光学设计开发、验证工作,根据项目需求分解光学参数指标,开展光学方案设计,进行光学系统设计建模、仿真分析、优化及系统验证;4.参与信号采集处理、背板互联等相关硬件方案的可行性分析和实施;5.参与协同嵌入式软件设计工程师、机械设计工程师,确认设计方案;6.参与原理图、PCB板、BOM表和测试分析报告的编写与评审,对所做的设计按照公司要求进行标准化,完成设计文档归档;7.配合进行项目竞标及新产品方案论证;8.配合进行行业、标准规范的起草及编制工作。 岗位要求: 1.硕士及以上学历,光学、光学工程、电子信息、通信工程、信号与信息处理等相关专业;2.具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作能力,具有较强的问题分析能力和问题解决能力。
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