职位详情
研发岗
成都
2026届
本科
先生
职位关键词
投递时间:2026年03月24日-2026年06月22日
职位描述:
岗位职责: 从事超硬材料/复合材料/胶黏剂设计、电气自动化设计、机械设计/仿真、磨削/切削/复杂型面精密加工、晶体材料加工、3D 打印、高压合成、电镀、化学气相沉积、微波仿真、及各类检测技术的开发等研发类工作。 岗位要求: 机械、材料、物理、化工、电子、电气、自动化等相关专业,2026届毕业生,统招本科、硕士、博士及海外留学生。
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