职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年03月28日-2026年06月26日
职位描述:
岗位职责:
1、负责软件产品的功能、性能及自动化测试,编写并执行测试用例,确保产品质量达标
2、参与需求评审和技术评审,从测试角度提出可测性与质量保障建议
3、定位并跟踪缺陷,协同开发团队高效推进问题解决,提升产品稳定性
4、根据项目需要输出测试报告,持续优化测试流程与方法
岗位要求:
大专及以上学历,有4年以上半导体封装行业经验,有3年IGBT行业经验优先;熟练掌握阅芯、中安、Lemsys、SPEA、CREA及非标定制handler设备工作原理;熟练掌握产品条件、测试条件及设备工作原理。