职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年03月28日-2026年06月26日
职位描述:
岗位职责:
1、负责生产现场的日常操作,按要求完成各项生产任务,确保作业流程规范有序。
2、配合团队完成设备的基础维护与巡检,及时上报异常情况并协助处理。
3、遵守安全生产规章制度,正确使用劳动防护用品,落实现场5S管理要求。
4、根据生产计划调整工作节奏,积极参与岗位培训和技能提升活动。
岗位要求:
有2-3年及以上功率半导体(IGBT/SiC模块优先)或精密电子封装领域相关工作经验,具备丰富的新产品工艺调试、样品制作及打样问题解决经验;精通功率模块封装流程和特定工序工艺(如贴装、键合、灌封、焊接、测试等),熟练掌握工艺调试方法与参数优化技巧;了解键合机、灌封设备、焊接设备等封装设备的基本操作与调试;有车规级功率模块相关经验者加分。