生产设备处 厂长

岗位职责： 1. 编制公司中长期发展规划，审定年度计划、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案；2. 加强管理，确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化，执行质量管理体系；3. 根据公司年度计划制定和控制设备人员的编制和管理工作；4. 协调制定维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程；5. 主导提高设备的使用率；管理与维持超净间运行所需的辅助机电设备；6. 设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题，确保生产线正常运转 岗位要求： 1. 15年以上半导体封装测试工作经验，担任相同职务2年以上；2. 熟悉BGA、FBGA、QFP、TQFP、LQFP、QFN、Flip Chip产品；3. 丰富的半导体封装测试设备管理经验；4. 熟悉封装设备相关知识；5. 了解原材料、设备的供应渠道；6. 具有一定的中英文表达书写能力；7. 督导各部门的日常生产活动，定期召开有关会议