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硬件工程师

西安
毕业时间不限
本科
先生
职位关键词
在校/应届

投递时间:2026年03月30日-2026年06月28日

职位描述:
岗位职责: (1)参与测井仪器硬件需求分析与方案评审;(2)完成硬件架构设计、原理图设计、关键器件选型(含高温 / 高压 / 抗振器件);(3)制定高温、高压、振动、腐蚀等环境适应性设计方案;(4)独立完成多层 PCB 设计、布局布线,确保井下仪器的可靠性与小型化;(5)负责微弱信号采集、放大、滤波、AD/DA等核心电路设计;(6)主导原型机焊接、调试,解决时序、噪声、干扰、复位等硬件问题;(7)制定并执行功能、性能、可靠性、环境适应性测试计划(温湿度、振动、EMC 等);(8)使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等完成调试与故障定位;(9)输出测试报告,推动设计迭代与问题归零;(10)输出 BOM、工艺文件、测试规范,指导生产与质检;(11)处理试产 / 量产中的硬件问题,优化直通率;(12)提供现场 / 远程技术支持,解决客户使用与维修问题;(13)编写设计文档、测试报告、维护手册,完成技术归档;(14)熟悉石油测井行业标准与 HSE 要求,参与现场作业支持;(15)跟踪井下仪器前沿技术(如高温电子、随钻测量),开展技术预研。 岗位要求: (1)学历:本科及以上学历,电子信息/自动化/计算机/仪器仪表/石油工程等相关专业;(2)3 年以上硬件开发经验,有测井 / 井下仪器 / 高温电子经验者优先;(3)英语:四级及以上,能阅读英文 datasheet 与技术文档;(4)精通模拟 / 数字电路,熟练原理图与 PCB 设计;(5)熟悉 ARM、STM3(2)DSP、FPGA 等平台;(6)具备微弱信号放大、滤波、抗干扰设计能力;(7)熟练使用示波器、信号源、逻辑分析仪、频谱仪等,能独立调试与定位问题;(8)了解 SMT、焊接、装配工艺,能指导生产与测试;(9)熟悉高温(150℃+)、高压、振动、腐蚀环境下的器件选型与电路设计;(10)强问题解决与动手能力,能快速定位复杂硬件故障;(11)责任心强,能承受项目压力,接受短期出差 / 现场支持;(12)完成项目设计过程中各种资料的编制修订工作;(13)完成上级领导安排的其他各项工作任务。
西安奥华电子仪器股份有限公司