职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年04月01日-2026年06月30日
职位描述:
岗位职责:
1.参与制定芯片验计划,拆解验证需求,搭建模块级/芯片级验证架构。通过精细化覆盖率分析、场景建模与用例设计,系统性提升验证覆盖率,保障芯片产品质量与可靠性;2.基于SystemVerilog语言,熟练运用UVM 验证框架、约束随机激励、功能覆盖率模型等主流验证方法学进行模块级与芯片级验证;3.使用C 语言开发芯片固件与测试程序,执行系统级功能验证;4.参与基于FPGA 平台的早期原型验证工作,完成逻辑适配、网表导入、功能调试与问题排查;通过 FPGA 快速验证核心逻辑,提前暴露设计缺陷,有效缩短研发周期,加速设计闭环与迭代;5.执行带时序的后仿真,验证设计在时序收敛条件下的功能正确性;6.开发C 语言测试程序,完成首批实物芯片的 Bring-up 工作,进行硬件上电、初始化、功能初验与逻辑排查,确保芯片实物功能正常,为量产测试与产品交付打通第一关;7.协助 ATE 测试团队,基于验证场景与测试需求,开发ATE 测试向量、定义测试规范与验证场景;8.严格遵循公司质量体系标准,规范撰写验证计划、测试用例、覆盖率报告、仿真日志等文档,确保验证过程可追溯、技术资产可沉淀,保障研发流程合规;9.在项目实践中主动挖掘验证方法学创新、测试效率提升、缺陷检测优化等技术创新点,深度参与专利撰写。
岗位要求:
1.硕士学历,集成电路设计、微电子科学与工程、电子信息工程、计算机科学与技术、电子科学与技术等相关专业;2.具备扎实的数字电路基础,熟练掌握SystemVerilog编程;3.理解UVM 验证框架、约束随机验证、覆盖率驱动等主流验证方法学;4.熟练掌握C 语言,具备良好的编码规范、逻辑思维与程序调试能力。5.具备优秀的逻辑推理与问题定位能力,细致严谨、责任心强;6.拥有良好的沟通表达、跨团队协作能力与快速学习能力,能高效推进多项目并行验证工作。7.加分项(优先考虑):1)有扎实的模拟电路或者半导体工艺知识;2)参与过完整芯片设计或验证项目,有流片和回测经验;3)有FPGA验证、后仿真经验或芯片Bring-up经历;4)熟悉脚本语言(如Python、Perl、TCL、Shell等);5)具备系统架构理解或软硬件协同设计背景;6)在技术创新方面有突出表现,如申请专利、发表论文等。