职位关键词
实习3个月在校/应届
投递时间:2026年04月03日-2026年05月03日
职位描述:
岗位职责:
1.协助研发工程师进行电子电路板、元器件焊接。
2.熟悉公司各类仪器设备、元器件、电子电路板等,按要求进行数据测试、统计。
4.按要求完成交办的其他工作任务,及时汇报工作进度或问题。
任职要求:
1.2026届电子工程、电子电路类相关专业高校毕业生。
2.身体健康,品行端正,在校专业成绩优秀,无不良行为记录。
3.在校有担任社团干部、班干部经验或有实习经验的优先。
4.有团队协作精神,做事严谨细心、认真负责、灵活应变。
重要提示:请能接受在广州番禺实习、接受实习待遇,再投递简历,谢谢。
福利待遇:
1、周一至周五 8:30-17:00实习,提供工作日工作餐(早餐可选粉面、粥类、面点、豆浆等;午餐、晚餐可选两荤两素一汤,或者汤粉汤面、蒸饭,午餐、晚餐另配有水果或者酸奶);
2、提供往返地铁番禺石碁、海傍地铁站的穿梭班车,不提供住宿;
3、按100元/天计算实习补贴,可开具实习证明(学校实习类资料盖章),可考虑转正,需要双向选择,择优录用。