职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年04月11日-2026年07月10日
职位描述:
岗位职责:
1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案制定及元器件选型
2、完成原理图绘制、PCB布局布线及相关技术文档的编写与归档
3、配合软件工程师进行系统联调,解决产品开发中的硬件技术问题
4、参与样机测试与验证,持续优化硬件性能以满足产品可靠性要求
岗位要求:
2026届国内外高校毕业生(毕业时间为:2025年8月-2026年7月);认同传音公司企业文化;积极自信,有责任心,有较强的团队协作能力、学习能力;专业知识技能扎实,综合素质优秀。