职位详情

硬件开发类

深圳
2026届
学历不限
先生
职位关键词
在校/应届

投递时间:2026年04月11日-2026年07月10日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案制定及元器件选型 2、完成原理图绘制、PCB布局布线及相关技术文档的编写与归档 3、配合软件工程师进行系统联调,解决产品开发中的硬件技术问题 4、参与样机测试与验证,持续优化硬件性能以满足产品可靠性要求 岗位要求: 2026届国内外高校毕业生(毕业时间为:2025年8月-2026年7月);认同传音公司企业文化;积极自信,有责任心,有较强的团队协作能力、学习能力;专业知识技能扎实,综合素质优秀。
深圳传音控股股份有限公司
500-999人
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