职位关键词
实习6个月在校/应届
投递时间:2026年04月12日-2026年07月11日
职位描述:
岗位职责:
协助完成激光雷达产品硬件方案设计、原理图设计、PCB设计相关工作;参与模拟电路、数字电路的开发与优化,配合完成硬件指标仿真验证与性能调试;使用示波器、频谱仪、信号源等仪器,协助开展硬件调试、问题定位与整改;配合软件、结构、光学团队完成产品联调,保障产品功能与稳定性;协助完成产品从研发到量产的硬件技术支持,学习解决量产过程中的基础硬件问题。
岗位要求:
本科及以上学历,电子、通信、自动化、光电等相关专业,应届生优先;具备硬件开发相关实习或课程项目经验,掌握模拟电路、数字电路基础设计知识;了解高速AD\DA(500M以上)电路设计、微弱信号处理(TIA选型、滤波电路设计)者优先;熟悉Altium Designer(AD)、Cadence等EDA设计工具,能协助或独立完成简单原理图与PCB设计;熟悉MATLAB等仿真工具,具备基础的设计指标仿真验证能力;了解硬件调试方法,会使用各类通用测试仪器,具备基础的调试、问题定位能力;工作认真负责,学习能力强,具备良好的沟通能力与团队协作能力。