职位关键词
在校/应届
投递时间:2026年05月02日-2026年07月31日
职位描述:
岗位职责:
1. 负责芯片回片后的bringup 摸底测试,整理测试数据输出报告;2. 负责发现芯片设计在测试中的问题缺陷,协助设计人员debug 分析直至缺陷闭环;3. 负责Charter 及设计阶段的竞品测试,输出测试结果。
岗位要求:
1. 2026 届应届生,本科及以上学历,集成电路、微电子、自动化、电子通信等相关工科专业背景2. 有数电、模电基础,熟悉常见阻容感特性;3. 了解常用实验室仪器使用方法,如万用表、示波器、温箱等;4. 具有良好的沟通协作能力,有团队意识、踏实靠谱、认真负责。