杭州联芯通半导体有限公司

招聘简章

公司介绍

杭州联芯通半导体有限公司总部位于浙江杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。

联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO****的V2G通信，以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界领先。

联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓，以实现更多IIoT应用。

公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力，团队成员均来自业界知名IC设计公司（如联发科技、高通科技、晨星等），且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。

招聘岗位及要求

序号	职位名称	工作地点	学历要求	专业要求
1	模拟IC设计工程师	杭州	硕士	电子信息工程、微电子工程、集成电路设计、物理电子学等。
2	嵌软工程师	杭州	本科、硕士	电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等。
3	应用工程师	杭州	本科、硕士	同第2条。
4	硬件工程师	杭州	本科、硕士	同第2条。

薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬和福利待遇，入职即缴纳五险一金，且为应届生配置中长期激励计划；

快速的成长发展：实行导师制，由业内资深的研发人员直接带教，有良好的提升空间；

多样的福利补贴：提供免费住宿、交通补贴、餐贴、健康体检、福利礼金、灵活多样的带薪休假、旅游活动等；

温馨的文化关怀：信任的工作环境，丰富的业务活动。

简历投递及联系方式

简历投递方式：邮件投递，邮件主题请注明：“应聘岗位”+“姓名”+“毕业院校”。

姓名	联系方式	邮箱
纪先生	151****5231（微信同号） 057********	hr@unicomsemi.com