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江苏卓胜微电子股份有限公司
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  来源高校 南京邮电大学
  举办时间 2021-11-06 10:00:00
  举办地址 三牌楼校区图科楼3楼
宣讲正文

公司简介

 公司简介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。  公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。  经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。  公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。  

投递邮箱

z***@maxscend.com

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江苏卓胜微电子股份有限公司


公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

  公司牢牢把握市场机遇,近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年,公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%;公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元,其中2020年较上年同期增长115.78%。


工厂介绍

为满足江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求,进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力, 公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源,开展芯卓半导体产业化建设项目,针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品,导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备,形成工艺技术能力和规模化量产能力,抢位射频SAW射频滤波器市场份额,实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线,项目建成后,将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。


简历投递邮箱:***@***.***

公司网址:https://www.maxscend.com/

联系电话:051****06859


工作环境与发展

·晋升空间:没有封顶的发展空间,只要有能力,只要愿意衍生拓展,下一个和老板面对面交流的可能就是你。

·专业培训:完整的培训体系,从人人皆懂的基础知识到专业技术的分享探讨。在这里,只有你不想学,没有你学不到。

·价值引导:不讲title不问职级,有共同的目标,一起做难而正确的事情。争的野心,和的底蕴是我们赞成的卓胜价值。


薪资与福利待遇

·舒适敞亮的办公环境

 开放办公区域,与同事零距离沟通交流

 茶水间不限量零食饮品、时令水果。乒乓球室、健身房日常打卡

·全面的薪酬待遇

 基本薪资、丰厚绩效奖金、年终奖金、补充公积金

 餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、节假日补贴

 家庭旅游基金、培训基金、结婚津贴、生娃津贴

·特色福利&活动

 春节家书、端午祝福、中秋礼盒、生日福利

 健身日、按摩日、电影日

 团建旅游、部门聚餐、集体活动、公益活动


岗位介绍

1.岗位名称:射频工程师PA(无锡)

岗位职责:

1、射频芯片的测试验证及实验室调试

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写

4、制定产品量产测试spec

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书

7、配合完成项目经理的其他工作

职位要求:

1、熟练使用ADS/Labview等设计工具

2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制

3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力

4、具备良好的沟通/团队协作能力

5、本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑

7、英语听说读写良好, CET-4及以上


2.岗位名称:芯片产品工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责产品的完整流程,从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作,包含并不限于以下产品:

  a、Switch、LNA、PA Module等RF电路及前端模组产品;

  b、IPD、Filter、Duplexer等模块产品;

  c、 RFCMOS等模拟电路模块;

2、RF器件工程验证及定型测试,性能对比分析,可靠性方案及安排;

3、RF新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发;

4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作;

5、指导EVB,FT测试板子设计,测试硬件选型和准备;

6、配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作;

任职要求:

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;

2、扎实的理论知识,对通信及射频电路有一定的了解;如PA, IPD,LNA, Switch,SAW / BAW Filter等;

3、有原理图,PCB设计基础;熟悉常用的射频微波测试测量仪器;

4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证;

5、具备良好的责任感和积极乐观的态度;能承受一定工作压力;

6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力;

7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;


3.岗位名称:工艺研发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责设计实验和分析器件及工艺数据

2、负责前沿技术先期探索与研发

3、负责整合不同工艺模块,优化工艺流程

4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建

5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标

职位要求:

1、学历:本科以上

2、需求专业:微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业


4.岗位名称:FT测试开发工程师(无锡)

岗位职责:

1. 负责芯片测试程序的开发;

2. 负责测试硬件的设计和制作;

3. 负责新产品测试项目的导入;

4. 负责新测试方案和新测试机台的导入;

5. 跨部门合作、协调和沟通,处理部门间遇到的问题。

6. 完成上级分配的其他相关工作。

职位要求:

1. 熟练C/C++等一种以上编程语言;

2. 有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,有较强的抗压能力;

3. 本科及以上学历,电子、通讯等相关专业。

4. 大学英语6级及以上;


5.岗位名称:FT量产测试工程师(无锡)

岗位职责:

1. 负责代工厂测试监控、Low Yield处理、品质管控;

2. 负责测试数据分析、异常反馈、问题解决,并进行报告汇总;

3. 推动代工厂优化测试流程和效率,提升量产测试良率、降低测试成本;

4. 新产品测试导入,机台调试、程序Debug、工程批测试、样品包装等;

5. 负责驱动工厂资源、协作内部,完成工程到量产的落地;

6. 完成上级分配的其他相关工作。

职位要求:

1. 熟练使用Notes、Outlook、Office等办公软件;

2. 熟练使用万用表、示波器、网分、信号源等测试仪器;

3. 熟练使用Minitab、Data Power、EDA等数据分析软件;

4. 电子信息或通讯相关专业,全日制本科及以上学历;

5. CET-4,良好的英文读写能力;

6. 有较强的推动能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作,适应高强度工作;


6.岗位名称:芯片测试工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责RF器件的测试及数据管理

2、实验室日常管理维护,物料管控和整理

3、PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务

职位要求:

1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历

2、应届生优先考虑

3、有丰富PCB焊接经验优先

4、能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件

5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力


7.岗位名称:WAT&RE工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责wafer级WAT和可靠性测试,分析数据以及结果反馈

2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈

3、负责RE TK Layout绘制

4、Lab机台的日常管理及维护

职位要求:

1、集成电路、微电子、物理及相关专业,本科以及上学历

2、工作态度端正


8.岗位名称:生产计划(无锡)

岗位职责:

1、负责制定封测厂生产计划并执行

2、负责存货管理,成品&原材料库存水位管控,呆滞库存处理

3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈,确保生产顺利进行

4、负责代工厂封测费用对账,并确保准确无误

5、日常生产数据的汇总及分析

6、完成上级安排的其他事务

职位要求:

1、本科及以上学历

2、能配合加班,出差

3、熟练使用办公软件,擅长使用Excel高级工具

4、良好的沟通能力,有较强的推动能力,重视团队合作

5、具有强责任感和积极态度,吃苦耐劳,抗压能力较强


9.人力资源实习生(无锡)

岗位职责:

1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施

2、协助起草部门制度文件

3、协助开展招聘

4、协助各项活动开展

5、协助开展培训及公司企业文化建设(文化宣贯、公司活动快报编写推广)

6、上级安排的其他事宜

任职要求:

1、性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧,善于与人交流,有敬业精神

3、对工作负责,有耐心,能做好基本的琐碎工作

4、形象好,气质佳,工作勤奋,积极,主动,细致周到

5、具有人力资源等相关工作经验者优先

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