· 大咖面对面交流,了解海思前沿黑科技
· 校友轻松座谈,讨论职业发展方向
· 招聘岗位发布,提前锁定心仪岗位
主讲大咖:张斌 华为海思芯片首席专家
大咖介绍:2009年加入华为,拥有14年芯片研发经验,负责完成海思首款SSD控制芯片交付、海思首款IOC控制芯片交付;2004年起带领海思处理器团队成功交付CPU芯片,已成功应用于鲲鹏、晟腾、天罡系列芯片产品。
与会校友:邸千力 海思芯片设计专家 2016年北京大学微电子学与固体电子学硕士毕业入职华为
活动时间:7月4日(星期四) 14:00-17:00
活动地点:新太阳学生中心229
活动安排:
时间 |
活动 |
2:00-3:00 |
华为海思处理器芯片大咖分享 |
3:00-4:00 |
海思业务介绍及2020届岗位发布 |
4:00-5:00 |
校友互动交流 |
报名二维码:
关键岗位:
· CPU架构师
· CPU物理实现设计师
· CPU前端设计工程师
· CPU验证工程师
· CPU系统软件工程师
邀请数学科学学院、物理学院、信息科学技术学院优秀的你参加,还有精美伴手礼等你来撩!
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华为海思介绍:
华为海思是全球领先的半导体与器件公司,致力于提供“全联接、大视频”的芯片和解决方案,是全球网络连接与超高清“端到端”视频技术的倡导者和创新推动者。海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区,覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。海思总部位于中国深圳,在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及海外诸多地域设有研发中心,拥有7000多名员工。经过20多年的发展与积累,海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出200多款芯片,共申请专利8000多项。此外,海思还与全球优质合作伙伴建立了良好关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。海思致力于为全球客户提供品质好、服务优、响应快速的芯片及解决方案,以客户需求为己任、持续为客户创造价值。