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华为海思芯片技术交流与招聘座谈
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  来源高校 北京大学
  举办时间 2019-07-04 14:00:00
  举办地址 新太阳学生中心229室
宣讲正文

· 大咖面对面交流,了解海思前沿黑科技

· 校友轻松座谈,讨论职业发展方向

· 招聘岗位发布,提前锁定心仪岗位

 

主讲大咖:张斌 华为海思芯片首席专家

大咖介绍:2009年加入华为,拥有14年芯片研发经验,负责完成海思首款SSD控制芯片交付、海思首款IOC控制芯片交付;2004年起带领海思处理器团队成功交付CPU芯片,已成功应用于鲲鹏、晟腾、天罡系列芯片产品。

 

与会校友:邸千力 海思芯片设计专家 2016年北京大学微电子学与固体电子学硕士毕业入职华为

 

活动时间:7月4日(星期四) 14:00-17:00

活动地点:新太阳学生中心229

 

活动安排:

时间

活动

2:00-3:00

华为海思处理器芯片大咖分享

3:00-4:00

海思业务介绍及2020届岗位发布

4:00-5:00

校友互动交流

 

报名二维码:

 

 

关键岗位:

· CPU架构师

· CPU物理实现设计师

· CPU前端设计工程师

· CPU验证工程师

· CPU系统软件工程师

 

邀请数学科学学院、物理学院、信息科学技术学院优秀的你参加,还有精美伴手礼等你来撩!

 

 

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华为海思介绍:

华为海思是全球领先的半导体与器件公司,致力于提供“全联接、大视频”的芯片和解决方案,是全球网络连接与超高清“端到端”视频技术的倡导者和创新推动者。海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区,覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。海思总部位于中国深圳,在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及海外诸多地域设有研发中心,拥有7000多名员工。经过20多年的发展与积累,海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出200多款芯片,共申请专利8000多项。此外,海思还与全球优质合作伙伴建立了良好关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。海思致力于为全球客户提供品质好、服务优、响应快速的芯片及解决方案,以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

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