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合肥晶合集成电路有限公司2019年校招宣讲会
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  来源高校 中国科学技术大学
  举办时间 2019-09-28 16:00:00
  举办地址 西区学生活动中心(二楼)学术报告厅
宣讲正文

一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂预计2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

 

二、招聘岗位及要求

岗位

专业要求

学历要求

薄膜研发工程师

微电子/物理/材料学/化工/化学等相关专业

硕士

制程工程师

微电子/物理/数学/材料等相关专业

硕士

先进制程整合研发工程师

微电子/物理/材料学等相关专业

硕士

模型工程师

微电子/物理/电子信息工程/材料学相关专业

硕士

客户服务工程师

微电子/物理学/材料学相关专业

硕士

技术开发工程师

微电子/物理学/材料学相关专业

硕士

大数据分析工程师

统计学/数学相关专业

硕士

制程轮班工程师

微电子/物理/数学/材料等相关专业

本科

制程整合轮班工程师

微电子/物理/材料学等相关专业

本科

储运管理师

物流管理相关专业

本科

自动化传送工程师

机械电子工程/电气自动化相关专业

本科

软件工程师

信息科系/软件工程/计算机科学与技术相关专业

本科

版图绘制工程师

微电子/计算机相关专业

本科

IP服务工程师

微电子/计算机相关专业

本科

结构分析轮班工程师

材料学/化学/物理等理工科相关专业

本科

化学工程师

化学相关专业

本科

信息工程师

信息工程/信息管理/计算机相关专业

本科

 

三、福利待遇

1提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;

2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;

3、补充商业险(眷属可加保)、每年一次全面体检;

4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;

5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);

8、优质的免费班车服务;

9、端午、中秋、春节等节日礼券;

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

11、不定期员工团建活动。

 

 

四、应聘方式

 

投递简历 → 现场宣讲或双选会 → 面试(部分岗位先笔试) → 发录用通知 → 签订三方

网申路径1:https://nexchip.zhiye.com (进入校园招聘进行对应职位申请)

 

 

 

 

网申路径2:直接登入前程无忧或智联招聘,点击校园招聘频道进行对应岗位申请

网申路径3:扫描二维码,点击校园招聘,简历投递 

 

 

五、联系我们

 

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口)

 

 

 

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:055****37000 

邮箱地址:*****

联系人:朱女士