日月新半导体2025届校园招聘简章一、公司简介日月新集团日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。日月新集团作为半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中，心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。日月新半导体（苏州）有限公司作为日月新集团总部成立于2001年，注册资本4867万美元，占地面积 53159.94平方米。历经20年的努力，现已发展为全球半导体封测知名企业，为全球客户提供专业一元化服务。日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，注册资本为 26800万美金，总占地面积1700余亩。主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。日荣半导体（上海）有限公司成立于 2020年，注册资本10012万美元。公司拥有一个完成的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。二、薪资福利（一）提供极具竞争力的薪酬待遇Monthly salary=Basic salary + 交通绩效 + 校招生补贴Annual salary=Monthly salary*12+年终奖金（1~1.5个月/年）＋季度奖金（0.5~1.5个月/李）+Talent Bonus Program（2~4.5个月/年）（二）提供全面丰厚的福利体系1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等2.住宿保障：员工宿舍、园区人才公寓住宿保障3.餐饮服务：免费工作餐、每日茶歇、公司内部含 Coffee Bar 和全家超市4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐等6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源三、校招流程网申投递一简历筛选一校招宣讲一面试安排 offer 发放一三方签订四、简历投递邮件投递，将简历命名为“姓名+意向岗位+学校”投递到HR邮箱苏州: Nicole_Yin@atxsemicon.com昆山: Hui_Li@atxsemicon.com上海: Iry_Mao@atxsemicon.com