宣讲单位：安世半导体（中国）有限公司

方向：工艺开发工程师, 负责新产品/新材料/新设备的评估和导入、量产产品的工艺优化，提升产品品质，减少客户投诉，相关工艺文件的撰写和更新。

1)机械类，信息与通信工程、电子科学与技术、电气工程等相关专业，本科及以上学历优秀应届毕业生；

2)CET-4考试分数425分及以上，良好的英语阅读能力；

3)专业成绩优秀，爱好硬件操作与实践；

4)具有较强的逻辑分析能力、动手能力；

5)积极向上，责任心强，富有团队合作精神。

①网申—②线下宣讲会—③面试—④录取签约

1)制定新设备的采购标准和技术要求，满足生产和品质的要求；

2)和供应商合作一起组织和分析解决设备的重大技术问题；

3)负责各种新项目设备的导入和量产

4)管理和订购设备的备件，负责备件的图纸更新、材料工艺更改，成本优化；

5)在线自动化设备的软件升级和硬件改造，以满足新工艺的引进和品质的改善；

6)制作培训资料并培训工程和维修团队的技术人员, 审核设备的日常维护及预防性维护程序；

7)完成上级交办的其他事项，及时反馈维修和生产团队等部门的意见和建议。

1)自动化/人工智能等专业本科及以上学历应届毕业生；

2)有机械及电气自动化相关专业基础知识；

3)熟悉PLC编程控制和及计算机网络基础知识；

4)熟悉三视图基本原理，能手工绘图，并至少熟悉一种常用工程制图软件；

5)具有较强的逻辑分析能力，数据处理和动手能力；

6)积极向上，责任心强，富有团队合作精神和协调沟通能力；

7)英文读写比较熟练，可以进行日常的沟通和交流。

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1） 新产品/新工艺/新材料的评估，推动材料供应商一起开发和改进物料， 并导入和量产。

2） 主导已量产产品所有材料性能优化，品质提升，成本节约

3） 量产产品所用物料质异常的背景调查，原因分析，改善行动的落实和评估

4） 制定新材料的品质标准，技术规范等文件

6） 跨工序，跨部门合作沟通解决上级领导安排的工作

1） 材料科学， 化学，高分子材料等相关专业，本科及以上学历优秀应届毕业生

2） 良好英语阅读能力及简单沟通能力

3） 熟练操作日常办公软件（PowerPoint/Excel/Word），较强学习能力

5） 具有较强逻辑分析能力，数据分析能力

6） 积极向上，责任心强，有大学实验室或有创新项目背景者优先

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1)负责IC封装新技术，新工艺和新材料的研发应用。

2)负责定制封装工艺设计并验证导入到新产品，并制定相关工艺标准文件。

3)负责多芯片系统级集成电路封装技术和工艺研发。

4)负责半导体先进封装技术（例如 3D封装技术等）和工艺开发。

1)半导体材料、电子技术、通讯、自动化、材料力学、物理等相关专业硕士学历优秀应届生。

2)熟练使用英语 (通过CET-6) 作为书面用语，熟练使用微软Office办公软件;

3)积极向上，责任心强，富有团队合作精神；

4)良好的人际沟通、逻辑思维和解决问题的能力;

5)性格开朗，部门同事之间容纳度强，工作适应力强。

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1)领导跨部门小组成员完成项目目标；

2)计划、组织实施和管控项目：

I.管理跨部门项目成员；

II.管控整个项目周期直至移交给下一个部门；

III.确保项目所需的资源，保证项目在每一个阶段的及时交付；

3)对项目目标负责(包含项目完成时间、完成质量、项目成本和预算)；

4)是项目相关成员的关键对接人。

1)半导体材料、电子技术、通讯、自动化、材料力学、物理等相关专业硕士学历优秀应届生；

2)熟练使用英语 (通过CET-6) 作为书面用语，熟练使用微软Office办公软件;

3)积极向上，责任心强，富有团队合作精神；

4)良好的人际沟通、逻辑思维和解决问题的能力;

5)性格开朗，部门同事之间容纳度强，工作适应力强；

6)灵活、独立、负责，逻辑思维强，高效率，有方法；

7)自我驱动意识强；

8)良好的沟通能力和领导能力。

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1)在线质量控制根据控制计划，FMEA，MI，WI。

2)产品处理与 OCAP 程序，并与其他网站和 BG 团队沟通。

3)负责外检，使产品质量好给客户。

4)推动 OCAP 的质量改进、客户投诉责任和客户事件减少。

5)人管理的纪律，随着时间的推移，PPM评估，能力发展。

1)电气相关大学学位。

2)熟悉质量统计工具、SPC、FMEA 等。

3)强大的沟通部门和质量控制驾驶能力。

4)良好的领导能力。

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