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东莞触点智能装备有限公司
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  来源高校 西北工业大学
  举办时间 2025-04-14 14:00:00
  举办地址 友谊校区-阶五(毅字楼西侧)
宣讲正文

触点简介

东莞触点智能装备有限公司,APIEAttach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。目前在新加坡、美国、日本、中国大陆及台湾多地设有研发创新中心及服务机构

公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)HITACHIASMPTBESIK&STDKKEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。

公司自成立以来,通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究,针对半导体后道工序提供全新一代半导体封装解决方案,对先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术,成熟的解决方案,优质的交付及服务,已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可,实现持续稳定的大规模量产,为客户创造核心价值。

APIE秉承助力全球精密智造产业升级的使命,立志成为全球精密取放技术的领导者,以成就客户为中心,为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。

机械工程师

岗位职责

1、负责产品组机械开发任务;

2、负责项目的方案制作、模块设计及优化。

任职要求:

1、本科/硕士均可(理工类机械设计专业优先);

2、理解机械学科的基础理论知识,并能简单应用

3、熟练使用Solidworks

工艺工程师

岗位职责:

1、新设备研发阶段的工艺分析:包括误差来源分析,动作时序规划,关键部位工艺方案设计,整机标定方案设计;关键部位验证实验设计等工作,探究工艺的关键要点

2、设备内部验收阶段:包括误差来源量化验证,时序验证,关键实验测试,标定方案验证等工作

3.综合问题异常分析:分析并解决设备各类异常,并根据解决方案完成工艺buy off 清单

4.现场技术支持:需要时去客户现场进行工艺分析和技术支持。

任职要求:

1、本科/硕士(机械设计与制造及自动化、材料专业优先);

2、较强的逻辑思维能力,良好的语言表达和组织能力

3、好的团队合作和协调能力,较好的与人沟通能力

4、好学,愿意在总结中不断成长

软件工程师

岗位职责:

1、负责开发软件功能,维护现有平台,解决调试过程中遇到的问题点

2、能适应客户现场压力,能现场发现问题,分析并解决问题

3、相关文档的编写(研发、项目),良好的编程习惯

4、根据公司安排,完成各类项目的开发、维护

任职要求:

1、本科/(软件、自动化专业优先);

2、C++,参与过学校有关项目开发

3、有视觉运用相关经验优先

4、较强的逻辑思维能力

销售经理

岗位职责:

1、负责行业客户需求挖掘、市场信息搜集、项目运作、客户关系推进等工作;

2、负责开发新客户和服务老客户,并建立和维护客户关系,了解客户需求,寻求销售机会;

3、执行分管区域的工作目标和工作计划,建立和维护客户档案,定期传递公司产品信息和服务信息,挖掘客户的潜在需求;

4、负责与技术等其他部门合作,整合资源,执行销售计划

任职要求:

1、本科/硕士(市场营销专业优先);

2较强的逻辑思维能力,良好的语言表达和组织能力

3、英语听说读写均可

售后工程师

岗位职责:

1、现场设备调试

2、客户维护

3、现场项目进度管理

4、工作报告编写

任职要求:

1、本科/硕士(理工类机械设计专业优先);

2、较强的逻辑思维能力,良好的语言表达和组织能力

3、熟悉机械类的基础理论知识

4、英语听说读写均可