
金智科技2026届校园招聘简章-华北电力大学(保定校区)
宣讲会时间:2025年9月18日
企业简介
金智科技源于中国百年名校—东南大学,创立于 1995 年,总部位于南京。作为电力自动化领域的领军企业,金智科技专注于智慧能源和智慧城市两大业务,2006 年在深交所成功上市,股票代码002090。截止目前,公司注册资本超4亿元,资产总额达到40亿元,年营业额近20亿元,人员规模近1200人,是电力自动化骨干企业、国家规划布局重点软件企业。
长期以来,公司一直深耕能源电力领域,以创新研发作为公司战略重心,建有智慧能源研发中心、智慧城市研究院两大研发中心及企业博士后工作站,与东南大学、上海交通大学、浙江大学等多所国内知名高校,以及中国电科院、国网电科院、南网电科院、南网数研院等重点科研机构建立了紧密的产学研合作关系。
用科技创新推动公司发展是金智一直持续前进的动力,创立多年来一直坚守初心,为实现科技强国梦不懈努力,坚持自主研发构建核心优势,长期专注于自动化、信息化、智能化技术在智慧能源和智慧城市领域的研究应用,致力于成为国内领先的智慧能源与智慧城市解决方案提供商。
招聘岗位
岗位大类 |
岗位 |
专业 |
学历 |
工作地点 |
研发类 |
嵌入式软件开发工程师 |
电气工程、电力系统、控制工程、电力电子、计算机、仪器仪表等相关专业 |
硕博 |
南京 |
系统软件开发工程师 |
电气工程、电力电子、计算机软件相关专业 |
|||
硬件开发工程师 |
电气工程、自动控制、电子工程、计算机、仪器仪表等相关专业 |
|||
技术支持类 |
技术支持工程师 |
电气工程及其自动化、智能电网与信息工程、自动化等相关专业 |
本科 |
全国 出差 |
测试/调试工程师 |
南京 |
|||
销售工程师 |
全国 出差 |
|||
制造类 |
智能制造开发工程师 |
自动控制、电子工程、电气工程、计算机、仪器仪表等相关专业 |
本科 |
南京 |
生产工艺工程师 |
电子信息、机械电子、工业工程、电气工程等相关专业 |
岗位职责
岗位 |
岗位职责及要求说明 |
嵌入式软件开发工程师 |
1.开展电力系统保护与测控技术研究与产品研制; 2.开展配电网技术研究与产品研制; 3.开展电力系统自动化、标准化技术研究和相关产品研制; 4.负责产品代码编写、装置性能优化、改进及维护; 5.有下列任一技能者优先:电力系统背景、熟悉继电保护原理、熟悉电力系统故障分析、熟悉基于Matlab的电力系统暂态仿真。 |
系统软件开发工程师 |
1.扎实的电力系统背景知识, 具有一门编程语言经验(python、C/C++)开发实践经验; 2.熟悉Simulink建模工具,具备电力系统/电力电子建模仿真经验; 3.具备关注新技术、自我驱动、分析和解决遇到的问题的能力; 4.具备电气设计、电力电子设备经验优先。 |
硬件开发工程师 |
1.配电终端产品硬件研发; 2.有电力电子、FPGA背景优先; 3.新产品可靠性验证与改进; 4.产品硬件维护与优化设计。 |
技术支持工程师 |
1.负责继电保护产品的现场调试、技术支持、处理产品异常问题、客户培训及指导; 2.配合部门/项目组完成日常工作安排; 3.完成部门/项目组组织知识经验的提炼、日常技术问题解决方案汇总等; 4.积极参与相关产品及调试技能培训学习,掌握相应的调试规范与技能。 |
测试/调试工程师 |
1.负责电网定制测试/调试,包括搭建测试/调试环境,编写测试/调试计划、出厂调试指导书和出厂调试报告,执行测试/调试并记录调试结果,以及输出出厂调试报告; 2.负责电网产品质量的分析和总结,推动各部门改进; 3.通过培训能够掌握各种测试/调试工具和技术,并能够在项目中熟练应用; 4.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与相关部门及机构进行有效的沟通; 5.具备项目管理经验及优秀沟通能力者优先考虑。 |
销售工程师 |
1.协助制定年度营销策略和销售目标;2.完成年度区域销售任务和回款任务;3.负责公司电力自动化产品负责区域宣传工作、拓展市场、开拓渠道,发展建立新客户及关系维护;4.负责提交年度销售报告,分析新的和原有分销体系或销售渠道的市场潜力; 5.完成领导交付的其它工作任务。 |
智能制造开发工程师 |
1.智能制造及智能测试相关设备研发; 2.综合利用机器视觉、机器人等控制技术,进行智造设备维护及升级开发; 3.生产自动化项目设计与实施。 |
生产工艺工程师 |
1.产品可制造性评估及工艺评审; 2.工艺文件编制、培训及监督执行; 3.SMT/DIP/AOI等电子装联设备制程与组织生产; 4.组织自动测试设备工艺改进,自动化提升。 |
全面薪酬
·富有竞争力的薪酬+奖金
·股权激励、中长期激励、六险一金、年度体检、互助基金、带薪假期
·提供交通、午餐、通讯等津贴及过节福利
·员工宿舍、人才公寓,足球、篮球及瑜伽、健身房等健全的休闲场所与设施
·丰富的培训课程、灵活的调岗和晋升机制,多通道的职业发展路径
·园林式的金智园区和丰富多彩的文娱活动
·直面高管、轻松对话,轻松愉快的工作氛围
岗位类型 |
薪资说明 |
|
研发类岗位 -硕博 |
基础工资15-18k/月,年终奖2-6薪,首年年薪总包21-32w。博士面议。 |
|
技术支持类岗位 -本科 |
基础工资9-10k/月,年终奖2薪,首年年薪总包13-14w(不含出差补贴);差补 400-500 元/天,出差频率 240-270 天/年;首年综合年薪总包 17-18w。 |
|
制造类岗位 -开发 |
基础工资7.2-11k/月,年终奖2薪,首年年薪总包10-15w。 |
|
制造类岗位 -工艺 |
基础工资7.2k/月,年终奖2薪,首年年薪总包10w。 |
校园招聘流程
宣讲会/网申--笔试--面试--offer--答疑--签订三方
投递简历和联系我们
一、 邮箱投递:
邮箱:***@***.***
需备注学校+姓名+意向投递岗位
二、 PC端投递:
http://campus.51job.com/wiscom2026
三、移动端投递:
微信关注“青春金智”公众号在线网申
四、联系我们:
金智科技人力资源部
吴老师:025-****2294,187****7113(微信同)
宋老师:025-****2624,181****9671(微信同)