• 单位性质：其他企业（含民营企业等）
• 单位行业：科学研究和技术服务业
• 单位规模：500-1000人

• 宣讲时间：2025-11-06 14:00-16:00（周四）
• 举办地点：南校区南校区C-404
• 宣讲学校：西安电子科技大学
• 宣讲类别：线下宣讲会
• 简历投递邮箱：ta*********************n（登录后查看联系方式）
• 招聘部门电话：1****927280（登录后查看联系方式）

【公司介绍】：
芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业，拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。

芯动以 18 年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户，授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。

【招聘岗位】

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、AI算法工程师、嵌入式软件工程师、数字IC后端工程师、版图工程师