江苏长晶浦联功率半导体有限公司

招聘简章

一、公司简介

江苏长晶浦联功率半导体有限公司是一家由长晶科技和南京浦口战略新兴产业基金共同投资成立的半导体器件生产制造企业。公司主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件，覆盖SOT/SOD/TO/DFN等十余种封装工艺，产品广泛应用于电子及电气设备、手机、电脑、家电、通讯等领域。

江苏长晶浦联功率半导体有限公司一期项目投资逾10亿元人民币，引进世界一流的半导体功率器件封测设备和成熟的半导体封装工艺技术，为国内外客户提供一流的产品与服务。

二、招聘岗位

1..硕士管培生 5名

岗位要求：25-28岁，硕士学历，电子、微电子、机械、自动化、电气等相关专业，在技术部门轮岗，定岗于技术岗，后期优先往管理方向发展，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪9000-10000元

2.工程师 5名

岗位要求：22-25岁，本科学历，电子、微电子、机械、自动化、电气等相关专业，负责调试产品，对设备进行管理，参与质量调查，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪5500-6500元

3.生产技术员 15名

岗位要求：22-25岁，本科学历，电子、微电子、机械、自动化、电气等相关专业，负责工序内设备的异常处理、故障维修、产品转化等，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪7000-8000元

福利待遇：五险一金，提供两顿工作餐、四人间宿舍、工龄奖、年终奖、年休假、节日福利等

联系方式：马女士 198****2211

（微信同号，请备注姓名及应聘岗位）

公司地址：江苏省南京市浦口区云实路28号

三、工作环境

华天科技（江苏）有限公司

一、公司简介

华天电子集团成立于2003年8月，前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市（代码：002185）。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月10日。目前，公司总资产46亿元，注册资本18.4亿元。占地面积7.8万平方米，拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套)，员工2600余人，研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片/月的WLP生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供2.5D/3D封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。

二、招聘对象

2026届本科/硕士/博士应届毕业生

招聘专业：半导体、封装、电子信息、集成电路、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、工业工程，智能制造、人工智能，通讯工程、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
三、招聘岗位

1. 工艺工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

（1）按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施；

（2）新工艺导入、制定工艺SOP；

（3）评估产品生产工艺；

（4）主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化。

2. 设备工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

（1）负责设备故障异常分析和及时处理；

（2）负责设备的备品备件及安全库存管理；

（3）设备改造和备件改良项目；

（4）新设备评估，调试和验收。

3. 产品工程师

岗位职责：

（1）负责新产品导入、系统建立及规格制定；

（2）新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理。

4. 测试工程师（CP/FT）

岗位职责：

（1）新产品测试程序开发和验证；

（2）测试数据分析和收集，测试良率提升；

（3）解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务。

5. 质量工程师

岗位职责：

（1）异常分析，追踪改善；

（2）客户服务，客诉处理，客户稽核应对。

6. 自动化软件开发工程师

岗位职责：

（1）负责新需求的编码开发、单元测试；

（2）负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理；

（3）参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等。

岗位要求：

（1）工业自动化、自动控制、软件设计或相关专业；

（2）熟悉 JAVA、C++语言；

（3）了解 redis、RabbitMQ、Nginx、Tomcat 等中间件的使用；

（4）了解 Git、maven 等管理工具；

（5）热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态；

（6）具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术。

7.研发工程师

岗位职责：

（1）先进封装技术开发；

（2）晶圆级封装可靠性研究；

（3）先进封装制程工艺研究。

岗位要求:

（1）2026年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

（2）扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识者优先；

（3）参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验者优先；

（4）熟练使用 office 办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件者优先；

（5）强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力。

8.高级研发工程师

岗位职责：

（1）先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发；

（2）带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升；

（3）研发项目日常管理，包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等；

（4）撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标；

（5）其他领导分配的任务。

岗位要求：

（1）博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

（2）具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究；

（3）具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣；

（4）具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

四、人才培养

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。

五、薪资福利

1.薪资：本科应届生年薪10~15万元，硕士年薪15~18万元，博士面议；

2.巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道；

3.竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金；

4.一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系：引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系；

5.完善的保险福利制度：养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等；

6.多彩的员工业余娱乐活动：歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等；

7.提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4-6人间），另有精装单身公寓供选择。

六、联系方式

联系人：徐女士

联系电话：051****53855  187****1837（微信同号）

邮箱号：***@***.***

公司地址：江苏省苏州市昆山市龙腾路112号（昆山华天）

公司地址：江苏省南京市浦口区丁香路18号（江苏华天）

华天科技（江苏）有限公司

一、公司简介

华天电子集团成立于2003年8月，前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市（代码：002185）。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月10日。目前，公司总资产46亿元，注册资本18.4亿元。占地面积7.8万平方米，拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套)，员工2600余人，研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片/月的WLP生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供2.5D/3D封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。

二、招聘对象

2026届本科/硕士/博士应届毕业生

招聘专业：半导体、封装、电子信息、集成电路、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、工业工程，智能制造、人工智能，通讯工程、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
三、招聘岗位

1. 工艺工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

（1）按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施；

（2）新工艺导入、制定工艺SOP；

（3）评估产品生产工艺；

（4）主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化。

2. 设备工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）

岗位职责：

（1）负责设备故障异常分析和及时处理；

（2）负责设备的备品备件及安全库存管理；

（3）设备改造和备件改良项目；

（4）新设备评估，调试和验收。

3. 产品工程师

岗位职责：

（1）负责新产品导入、系统建立及规格制定；

（2）新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理。

4. 测试工程师（CP/FT）

岗位职责：

（1）新产品测试程序开发和验证；

（2）测试数据分析和收集，测试良率提升；

（3）解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务。

5. 质量工程师

岗位职责：

（1）异常分析，追踪改善；

（2）客户服务，客诉处理，客户稽核应对。

6. 自动化软件开发工程师

岗位职责：

（1）负责新需求的编码开发、单元测试；

（2）负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理；

（3）参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等。

岗位要求：

（1）工业自动化、自动控制、软件设计或相关专业；

（2）熟悉 JAVA、C++语言；

（3）了解 redis、RabbitMQ、Nginx、Tomcat 等中间件的使用；

（4）了解 Git、maven 等管理工具；

（5）热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态；

（6）具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术。

7.研发工程师

岗位职责：

（1）先进封装技术开发；

（2）晶圆级封装可靠性研究；

（3）先进封装制程工艺研究。

岗位要求:

（1）2026年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

（2）扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识者优先；

（3）参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验者优先；

（4）熟练使用 office 办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件者优先；

（5）强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力。

8.高级研发工程师

岗位职责：

（1）先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发；

（2）带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升；

（3）研发项目日常管理，包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等；

（4）撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标；

（5）其他领导分配的任务。

岗位要求：

（1）博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

（2）具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究；

（3）具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣；

（4）具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

四、人才培养

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。

五、薪资福利

1.薪资：本科应届生年薪10~15万元，硕士年薪15~18万元，博士面议；

2.巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道；

3.竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金；

4.一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系：引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系；

5.完善的保险福利制度：养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等；

6.多彩的员工业余娱乐活动：歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等；

7.提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4-6人间），另有精装单身公寓供选择。

六、联系方式

联系人：徐女士

联系电话：051****53855  187****1837（微信同号）

邮箱号：***@***.***

公司地址：江苏省苏州市昆山市龙腾路112号（昆山华天）

公司地址：江苏省南京市浦口区丁香路18号（江苏华天）

江苏芯德半导体科技有限公司招聘简章

一、公司简介

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月11日，坐落于南京市浦口经济开发区，主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的半导体封装和测试服务。

二、招聘岗位

1.倒班设备工程师 10名

岗位要求：22-25岁，本科学历，理工科专业，负责工程设备正常运行和产品异常处理，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪7000-8000元

2.技术员 30名

岗位要求：21-25岁，大专学历，理工科专业，负责工程设备正常运行和产品异常处理，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪6500-7500元

3.生产助理员 50名

岗位要求：18-25岁，大专学历，理工科专业，依照操作指导书规范操作设备及产品的检验工作，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪5500-6500元

4.质检 20名

岗位要求：21-25岁，大专学历，专业不限，依照操作指导书规范操作设备及产品的检验工作，接受应届毕业生。

综合月薪：月薪5500-6500元

福利待遇：提供住宿、工作餐、缴纳五险一金、另有年度连续服务奖、带薪年假、生日礼金、结婚礼金、节日慰问、补充意外商业保险等福利待遇。

联系方式：丁女士 189****9516（微信同号）

工作地点：江苏省南京市浦口区林春路8号