一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司（简称合肥晶合）成立于2015年5月，注册资本11.1亿元。公司由国资委与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成，是研发和生产面板所需的高端驱动IC（芯片）且具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求，公司在未来还将涉足其他更高端的芯片制造相关领域。

公司坐落于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地面积316.6亩，总投资约135.3亿元。根据合肥晶合发展规划，项目建设共分为四期，其中一期已于2015年10月破土动工，计划2017年10月底投产，2018年底12寸晶圆月产能达到2万片，2020年月产能达到4万片。项目达产后年产值约35亿元。

该项目是安徽省最大的集成电路产业项目，也是国内极具规模的12寸晶圆项目，投资金额大、科技含量高、产业吸附能力强，将快速带动芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，形成千亿级产业链条，为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。

二、招聘岗位

序号	岗位	专业要求	人数
1	会计师	会计、财务等先关专业	10
2	法律产权管理师	法学类相关专业	5
3	采购管理师	物流、国际经济与贸易等	10
4	关务管理师	物流管理、供应链管理类相关专业	10
7	生产企划工程师	企业管理、工商管理类相关专业	5
8	销售/客服工程师	市场营销、工商管理类相关专业	15
9	助理/秘书职等	中文、新闻学、英语类相关专业	10
10	EHS工程师	安全工程、环境管理、护理学相关专业	10
11	网络系统工程师	计算机科学与技术、网络工程相关专业	30
12	自动化工程师	计算机、网络、自动化类相关专业	30
13	制程工程师	微电子学、计算机类相关专业	30
14	研发工程师	固态物理、微电子学、化学类相关专业	10
15	化学分析工程师	高分子、应用化学、物理化学相关专业	15
16	厂务工程师	机械、电气、暖通、土木工程类关专业	15
17	品质工程师	微电子学、化学类相关专业	15
18	工业工程师	工业工程、企业管理类相关专业	5

三、福利待遇

合肥晶合提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇（包食宿、五险一金、年休假、福利休假、周末双休、免费班车等）；实习生底薪4000左右，全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工和企业共同成长。

四、联系我们

联系人：李女士

联系电话:0551-62637000-8162

邮箱地址：cathyli@nexchip.com.cn（邮件名称备注专业+校名）

公司地址：合肥市新站区大禹路与西淝河路交叉口