公司简介：

武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。

公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

岗位介绍：

一、模拟IC设计工程师（5名）

年薪10-16W/武汉/本科以上

需求专业：

微电子/集成电路/电子科学与技术

岗位职责:

1.参与IC设计项目的立项、模块Spec定义；

2.独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证；

3.与团队成员合作，积累IP,开展新模块的预研工作；

4.配合版图设计工程师完成相关模块layout；

5.协助测试和产品部门进行模块测试，debug，失效分析和量产。

岗位要求:

1.重点大学微电子、电子工程相关专业本科以上学历；

2.2年以上相关工作经验，优秀应届生亦可考虑；

3.对半导体器件及工艺流程有比较深的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺；

4.熟悉集成电路设计流程，熟悉Linux/Unix系统，熟悉Cadence开发环境；熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等)；

5.有ADC/DAC, PLL, Bandgap, LDO等产品设计和流片经历者优先；

6.做事认真、细心，善于沟通与合作

二、模拟版图设计工程师（2名）

年薪8-12W/武汉/本科以上

需求专业：

微电子/集成电路/电子科学与技术

岗位职责：

1、负责模拟电路的版图设计、版图验证；

2、与电路设计工程师密切合作，准时完成模块及芯片的版图设计；

3、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求，并解决模拟版图设计中的问题；

4、承担芯片从布局到物理验证的版图工作；

5、参与IC相关技术文档的开发，编写版图设计文档。

岗位要求：

1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历；

2、3年或以上模拟电路的版图设计工作经历；

3、熟悉集成电路设计基本流程，Linux/Unix系统，熟悉Cadence，Calibre，Synopsys等主流版图设计工具；

4、一定的英文读写能力、大学英语4级及以上；

5、扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础，熟CMOS工艺制程，并具有良好的逻辑分析能力；

6、工作认真负责、有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力。

三、数字IC设计工程师（2名）

年薪10-16W/武汉/本科以上

需求专业：

微电子/集成电路/电子科学与技术

岗位职责：

1.与IC设计工程师和系统工程师密切合作，理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架，负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档，负责开发数字电路模块级和系统级验证方案；

2.开发验证平台，使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM验证方法学,等硬件设计验证语言/工具，熟悉基于断言验证方法SVA，实现高效率的芯片功能，进行模块及SoC系统级验证工作；

3.能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，撰写验证报告 ；

4.验证环境和验证脚本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并维护验证流程，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷 ；

5.能够独立完成RTL级仿真和门级时序（带反标）仿真完成验证执行和Debug，满足TapeOut需求。

岗位要求：

1.半导体物理或微电子专业本科及以上学历；

2.熟悉数字IC设计流程，熟悉UVM/VMM/OVM验证方法学，熟练掌握Verilog或SystemVerilog/SVA硬件设计验证语言；

3.熟悉基于断言验证方法，能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，熟悉网表级带反标仿真验证调试；

4.熟悉Linux工作环境，熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile，Perl,Shell,TCL等；

5.熟练使用仿真和调试工具，如VCS、NCSIM、Verdi等；  

6.熟悉一种版本管理工具：SVN,GIT；

7.有数模混合验证经验，能够搭建混合仿真的验证平台，并完成调试；能够搭建FPGA平台验证及调试,灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证；

8.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神，优秀的独立分析处理问题能力。

四、芯片封装设计师（2名）

年薪8-12W/武汉/本科以上

需求专业：

微电子/集成电路/电子科学与技术

岗位职责：

1.能充分理解光学设计及指标，转成对封装类型及材料光学参数要求；与芯片设计协作，根据产品需求进行基板设计、Wirebond设计；完成最终封装设计方案、封装方案选型评估；

2.负责新产品封装可制造性风险评估，寻求解决方案，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

3.负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善，封装良率管控与提升；

4.封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写；

5.制定Qual/DOE?Plan，安排封装工程验证。

岗位要求：

1.微电子、材料、物理、计算机等相关专业，本科及以上学历；

2.3年以上光学传感器产品封装设计或者半导体封装工艺相关经验；

3.熟悉OLGA、ODFN、WLCSP、WLM、TSV等先进的封装技术及芯片封装工艺或者封装设计相关技术；

4.熟悉光学封装材料的光学特性，了解其化学特性及对可靠性的影响等；

5.熟悉Cadence?Allegro?Package?Designer，Auto?CAD，HFSS等；

6.具备较强的组织协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力，有项目管理经验者优先；

7.熟练掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力；

8.性格开朗、积极主动，善于沟通，有责任心

福利待遇：

1、带薪休假5天

2、每年一次旅游，季度员工活动，月度团建聚餐

3、弹性工时（每天累计满8小时）

4、入职五险一金，转正办理额外商业保险

联系方式：

联 系 人：焦宏琛

联系电话：***-****

联系邮箱：***@***.***

联系地址：武汉市光谷七路未来科技城C4座4楼