无锡博通微电子技术有限公司
网申时间2021.10.09-2022.01.09
涉及城市无锡、深圳、西安
招聘职位
电源IC应用工程师面议
销售工程师面议
模拟IC设计工程师面议
数字IC前端设计工程师面议
数字IC后端设计工程师面议
IC应用工程师面议
招聘简章更新于2021-10-09
无锡博通微电子技术有限公司

一、公司简介

(环球半导体Global Semiconductor)无锡博通微电子技术有限公司是一家专注数字和模拟电源管理的芯片设计公司。集设计、生产、应用、销售于一体;2020年国家高新技术企业,自主知识产权并拥有5项发明专利及数项国家授权集成电路设计专利,拥有国内唯一AC-DC第三代数字电源芯片产品。

公司创立于2012年,分别无锡、深圳两地拥有研发及客户服务机构,与西安电子科技大学微电子学院、华南理工大学建立了联合研发实验室,取得多项技术成果并成功应用。公司坚持科技创新,60%以上人员为研发技术人员,核心技术团队来自于国内外著名半导体设计公司,拥有17年以上电源管理IC研发与系统应用的工作经历。公司拥有数字PSR和模拟SSR的AC-DC、同步整流QR、DCM、CCM全模式的40-180V耐压工艺等多条产品线。产品广泛应用于智能家居、通讯终端、消费电子、马达驱动和电动工具、网络通信及工业电源和医疗设备、5G智能设备的供电管理系统等领域。

公司长期专注于高品质电源管理IC的研发设计,助力提升国产芯片技术水平,欢迎各位青年才俊加入团队,共创美好未来!

 

二、招聘职位

【电源IC应用工程师】 20人(接受实习生)

工作地:深圳

岗位描述:

1.深入沟通并且理解客户需求,推荐电源管理芯片产品,与客户共同开发电源管理模块;

2.开发demo板,输出设计方案,并完成相应的规格验证;

3.配合客户完成产品验证,并对产品失效进行现场技术支持;

4.了解市场上AC/DC电源管理方案,分析我司产品的竞争优劣势,并收集客户需求反馈给产品设计部门。

任职要求:

1.电子类、自动化、通信、计算机类相关专业本科及以上学历;

2.扎实的数电、模电的理论基础,会使用常用电子测试仪器,有较强的动手调试能力;

3.具备良好的自学能力与创新能力,工作态度严谨;

4.具备良好的沟通能力和团队精神,开放心态坦诚沟通。 


【销售工程师】10人

工作地:深圳

岗位描述:

1.负责公司电源管理芯片产品的销售; 

2.开发重点大客户,有攻坚能力,深耕维护客户关系;

3.做好客户分析,及时发掘和总结客户核心需求和痛点,整合团队资源、推动项目进展,从方案设计到发货物流全方位满足客户需求; 

4.把握市场趋势,为公司及时提供行业、竞品动态信息总结。 

任职要求:

1.电子类、自动化、通信、计算机类相关专业本科及以上学历;

2.性格开朗外向,良好的沟通与应变能力;

3.具备良好的团队合作精神及解决问题的能力;

4.抗压性强,能承受工作压力、亲和力强、形象较好;

5.有较强的学习能力和自我发展意识。 


【模拟IC设计工程师/Analog IC Design Engineer】10人(接受实习生)

工作地:无锡 

岗位描述:

1. 设计开发模拟集成电路,完成电路设计、分析、仿真验证工作;

2. 协助AE完成模拟集成电路系统级测试验证;

3. 撰写规范的芯片设计文档和测试文档工作;

4. 协助测试工程师完成IC的CP、FT和可靠性测试。

任职要求:

1.电子及通信类专业,硕士以上学历,微电子专业优先;

2.具有扎实的模拟电路基础和电路分析能力,熟悉模拟集成电路设计流程和方法;

3.熟悉半导体器件物理知识和版图设计知识,熟悉主流EDA工具软件;

4.熟悉常用的电子电路测试仪器;

5.具备良好的自学能力与分析解决问题能力,工作态度严谨;

6.具备良好的沟通能力和团队合作意识,开放心态坦诚沟通。

7.具有电源、驱动类芯片开发经营者优先;


【数字IC前端设计工程师/Digital F/E Design Engineer】5人 (接受实习生)

工作地:无锡

岗位描述:

1.负责芯片设计项目中数字前端设计工作,包括RTL设计验证、RTL综合、时序验证等;

2.与模拟设计工程师协同完成模拟接口的定义和混合仿真;

3.参与芯片设计开发流程,包括FPGA验证及后端支持。

4.配合TE和PE工程师完成芯片的相关测试。

任职要求:

1.微电子,电子工程,计算机类相关专业,硕士及以上学历。

2.了解verilog语言和ASIC设计流程;

3.了解VCS,NC-VERILOG, DC, Primetime等EDA工具;

4.有完整的模块设计经验,Mcu/SOC架构设计经验者优先;

5.具备良好的自学能力与创新能力,工作态度严谨;

6.具备良好的沟通能力和团队精神,开放心态坦诚沟通。 

 

【数字IC后端设计工程师/Digital B/E Design Engineer】5人(接受实习生)

工作地:无锡

岗位描述:

1.负责搭建芯片数字部分综合和布局布线、DFT等;

2.独立完成TOOL脚本、及相关验证工作;

3.负责DRC、LVS等芯片Layout检查及fab工艺库检查;

4.负责和前端数字模拟工程师对接。

任职要求:

1.微电子,电子工程,计算机类专业,硕士及以上学历。

2.熟悉数字集成电路前端设计流程,包括仿真、综合、时序分析等;

3.熟练编写Verilog/C/脚本,了解VCS、DC、Primetime等EDA工具;

4.有完整的模块设计经验,MCU/SoC架构设计经验者优先;

5.具备良好的自学能力与创新能力,工作态度严谨。


【IC应用工程师/AE】5人 (接受实习生)

工作地:深圳、无锡

岗位描述:

1.负责电源IC新品的全面评估分析,协助IC设计工程师优化改进IC;

2.搭建电源类芯片系统级应用方案,分析和设计芯片应用参考方案;

3.根据芯片应用特点和应用领域,撰写产品应用指南。

4.协同处理与芯片有关的技术客诉问题。

任职要求:

1.微电子、电子、通信、自动化、计算机类相关专业本科及以上学历;

2.扎实的数电、模电的理论基础,会使用常用电子测试仪器;

3.了解AC/CD、DC/DC、LDO等电源模块设计原理者优先;

4.工作严谨,较强的数据分析和问题解决能力;

5.具备良好的沟通能力和团队精神,开放心态坦诚沟通。

 

三、福利待遇

本科月薪:8-13k/月

硕士月薪:10-22K/月

公司环境温馨友爱,设立图书角、免费咖啡零食、定期运动(羽毛球、篮球、乒乓球等)

基础待遇:五险一金、项目奖、年终奖、带薪年休假

各类补贴:意外险、餐补、公司宿舍、通讯补贴等

各类福利:节假日福利、生日会、公司团建等


四、简历投递

简历投递邮箱:jelly_gong@globalsemi-group.com

联系人:龚女士

联系方式:18816747225

联系地址:

(无锡本部)江苏/无锡/滨湖区 建筑西路777号国家集成电路设计中心A3幢802室

(深圳分部)广东省深圳市福田区新一代产业园3栋13楼

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