
深迪半导体(绍兴)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
为满足快速增长的新兴消费类电子市场的需求,深迪在中国建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。与此同时,深迪也铺设了完备的销售渠道并建立了强大的技术支持队伍,我们为客户提供的不仅仅是先进的产品,还有完善的解决方案和持续的优质服务。
公司网址:www.senodia.com
欢迎各位优秀毕业生投递深迪各个岗位,请投递至 hr@senodia.com,
投递邮件标题请使用“【岗位】+【姓名】+【学校】”的格式,如“【算法工程师】+【张三】+【清华大学】“
现面向贵校的各位优秀毕业生,诚招以下技术岗位:
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---------------以下各岗位工作地点均在上海浦东新区--------------
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一、前沿研发工程师
职责描述:
1. 参与调研和跟踪与MEMS相关的国内外前沿技术和产品。
2. 研究领域包括但不限于MEMS惯性传感器、MEMS振荡器、RF MEMS、MEMS麦克风、MEMS压力计、MEMS扬声器、光学MEMS、生物MEMS、MEMS气体传感器等等。
3. 根据调研和分析结果,为公司未来研发方向提供策略建议以及具体实施方案。
4. 参与项目申报工作、包括参与选题、立项、制定实施方案和编写可行性报告等。
5. 了解公司现有产品,积极引进行业前沿技术,为产品的更新迭代提供理论指导。
6. 参与研究和分析影响产品性能和可靠性的根本原因,并提供解决方案。
7. 编写专利和技术秘密等,为公司创造知识产权。
8. 完成上级领导交办的其它工作。
任职要求:
1. 物理、化学、材料、机械、微电子等相关专业的研究生及以上学历。
2. 有较强的前瞻意识,创新意识,对新技术的探索和研究有浓烈兴趣。
3. 有较强的文献及专利调研和分析能力。
4. 有较强的数据整理、分析与总结能力,并能基于数据得出可靠结论并完成相关技术报告。
5. 有较好的沟通能力、独立思考能力,逻辑性强、严谨耐心,责任心强。
二、算法研发工程师
职责描述:
1. 参与调研与MEMS惯性传感器相关的国内外前沿技术和算法
2. 参与开发惯性传感器相关的各类算法,包括内部的起振算法、补偿算法、滤波算法,中断算法以及外部的融合算法、导航算法和应用算法等等。
3. 协助设计工程师,参与产品的开发过程,研发所需的内部算法,并在芯片中实现。
4. 协助产品工程师,参与量产的大数据分析,通过算法的应用找到产品的潜在风险。
5. 协助应用工程师,参与产品的各类应用算法的开发。
6. 编写专利和技术秘密等,为公司创造知识产权。
7. 完成上级领导交办的其它工作。
职位要求:
1. 数学、计算机、电子、自动化、物理等相关专业的研究生及以上学历。
2. 有较强的文献阅读和算法实现能力,具有良好的学习能力和分析解决问题的能力。
3. 有较强的数学基础、熟练掌握多种编程语言。
4. 有较好的沟通能力、独立思考能力,逻辑性强、严谨耐心,责任心强。
三、 算法工程师
工作职责:
参与到应用领域的算法开发及设计。
任职条件:
1、博士或以上学历,数学、应用数学、电子工程、计算机科学等专业
2、拥有很强的数学基础并有很强的算法开发与设计能力;
3、 有参与游戏手柄、机器人、室内导航、位置定位或图像控制项目开发经验优先考虑;
4、 拥有传感器(G-Sensor + Gyro)聚合算法及智能手机、GPS、游戏平台、机器人及其他智能终端定位开经验者优先考虑
5、 独立工作并有团队合作精神
6、 较强与人沟通和自我表达能力
四、 模拟电路工程师
工作职责:
参与到模拟电路的设计与研发工作。
任职条件:
1. 微电子等相关专业,硕士及以上学历,扎实的模拟电路理论知识;
2. 具备实际模拟电路产品设计经验者优先;
3. 有ADC/DAC等相关成功流片经验优先;
4. 了解CMOS工艺流程和器件结构;
5. 能使用相关EDA工具如Cadence、Hspice等仿真工具对不同电路性能进行仿真;
6. 具备ADC/DAC/OP/PLL的模块设计经验优先;
7. 有传感器模拟电路相关工作经验优先考虑;
8. 熟悉基本数字电路设计,熟悉I2C;
9. 良好的英文阅读写作能力,团队合作能力和协调沟通能力。
五、电子软件开发工程师
工作职责
1. 根据项目具体要求,按时完成所承担的开发任务
2. 负责产品自动测试系统底层软件架构设计及代码开发
3. 协助测试工程师完成测试系统软件及相关算法开发
4. 协助硬件工程师完成模块测试硬件开发及相关版图设计
5. 负责各产品测试分析工具开发
任职条件:
1. 计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历,有相关工作经验优先
2. 扎实的数字模拟电路基础,能独立完成简单测试硬件电路设计及调试
3. 熟练掌握C/C++/C#等语言,熟练使用Keil、VS等开发平台
4. 熟悉常用硬件接口协议,如I2C、SPI、UART等
5. 有NXP Cortex-M3、单片机底层开发使用经验者优先
六、MEMS 设计工程师
工作职责
参与到MEMS设计及研发工作。
任职条件:
1、 微电子,机械,MEMS,材料等相关专业博士及以上学历,;
2、 熟悉微惯性器件的工作原理,有较好的力学基础;
3、 具有MEMS设计及MEMS生产工艺等相关经验;
4、 熟练使用相关有限元分析及版图软件。
5、 熟练使用MATLAB等数据计算分析软件。
6、 善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识。
七、数字电路工程师
工作职责:
1.参与数字模块的定义,实现,验证。
2.参与设计优化。
3.参与芯片测试。
任职条件:
1自动控制、信号处理等相关专业,硕士以上学历
2.C/C++/MATLAB编程经验丰富
3.具有FPGA或Verilog编程经验
4.具有数字滤波器等数字系统设计经验
5.具有sigma delta modulator设计经验
八、LINUX系统工程师
工作职责:
保障公司linux服务器的正常高效运行,优化运维体系,实现可靠和可扩展的运维环境;
岗位要求:
1、linux系统、计算机等相关专业;
2、精通Linux系统管理,熟悉Linux Kernel参数调优,有的Linux操作系统性能监控和优化工作经验优先考虑;
3、精通Linux防火墙iptables配置,有丰富的网站安全防护和入侵检测的经验;
4、精通Linux平台常用服务的搭建和配置,如:CVS,NFS,FTP,MySQL等;
5、精通UnixShell,能够用Shell快速编写各类服务器维护脚本;
6、能用C#,.NET 写些windows小程序的优先考虑。
九、安卓应用软件工程师
工作职责:
1.负责手机Android应用软件需求分析,功能定义等工作;
2.从事Android应用客户端开发与维护,可以独立完成应用程序的开发;
3.根据项目计划按时完成软件编程和软件测试工作;
4.编写相应的软件设计文档和相关工作文档;
任职条件:
1.计算机相关专业本科及以上学历;
2.精通Android下应用程序开发,有Android手机应用程序独立开发经验优先;
3.精通Android下的网络通信机制,熟悉HTTP、TCP/IP等通讯协议;熟悉多线程编程,具有UI开发经验,有多机型适配经验者优先;
4.能够独立完成软件编写、单元测试并解决问题。
5.具备良好工作态度、沟通能力和团队合作精神,较强的责任心。
十、现场应用工程师(Android)
工作职责:
独立完成linux 内核驱动的调试,并解决客户遇到的问题。
岗位要求:
1)本科或硕士学历, EE、计算机相关专业;
2)熟悉OS架构;
3)精通嵌入式linux内核驱动的移植和调试,精通嵌入式Android系统硬件抽象层及框架层的移植和调试;
4)硬件基础扎实,了解硬件开发以及相关标准;
5)良好的英文水平,能快速阅读和理解英文技术文档;
6)具有较强的学习能力,良好的团队合作意识和沟通能力;
7)具有Linux/Android系统下传感器开发经验优先;
十一、封装工程师
工作职责:
MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发;
任职条件:
1、微电子、材料、机电、物理等理工科专业,本科或研究生;
2、熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术;有MEMS封装领域工作经验尤佳;
3、熟练使用各种办公软件;CAD软件;电路设计;layout软件;相关机械、数学分析软件;
4、物理基本功扎实,善于发现和分析问题,动手能力强;
5、能够运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析;
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力,可以使用数学和有限元分析工具;
7、具有一定的文档和专利撰写能力;
8、能够承受工作压力,具有良好的团队合作精神;
十二、芯片测试工程师
主要职责
1. 根据产品设计指标,制定可测性要求、测试计划及测试验证方案
2. 负责产品CP、FT程序开发及维护
3. 负责产品测试系统软硬件开发、调试,并导入生产
4. 负责测试数据分析、问题反馈、产品测试规格的更新等
任职要求
1. 电子、机电一体化、自动控制等相关专业本科及以上学历,有相关实习经历更佳
2. 熟练使用高级语言如C/C#/C++等进行测试程序开发
3. 了解芯片测试原理及测试流程,能独立完成相关测试电路的开发及调试。
4. 有通用ATE设备测试程序开发及调试经验者优先。
十三、硬件开发工程师
工作职责
1. MEMS芯片相关测试方案拟定及实施
2. 测试系统硬件架构设计
3. 硬件电路及PCB版图设计
4. 底层firmware开发
任职要求:
1. 电子、通讯、自动控制等相关专业本科及以上学历,有相关实习经历更佳
2. 有数据采集、电源管理、信号处理及FPGA等相关实践经验更佳
3. 能独立用单片机汇编或C语言进行程序开发,熟悉多种通讯接口,如IIC、SPI等优先考虑
4. 具有强烈的责任心及团队合作精神,具有较强的沟通及协调能力,