
高阳通联
通信 | 150-500人
网申时间2023.02.14-2023.05.14
涉及城市北京、长沙、深圳、香港
招聘职位
开发工程师面议
产品经理面议
产品运营面议
业务拓展类面议
招聘简章更新于2023-02-14
湖南高阳通联信息技术有限公司
高阳集团2023年管培生校园招聘
我们是谁:
高阳集团是国内领先的支付、金融及通讯综合系统方案提供商。核心业务涉及金融、电信、电力、第三方支付、电子商务等行业,年产值超过100亿。旗下有两家香港主板上市公司(股票代码分别为:高阳科技 HK00818和百富环球 HK00327)。目前集团在全国二十多个一线城市设有分支机构,拥有员工5000多人,70%以上董事及核心管理成员都毕业于北京大学、清华大学等。在公司发展的全新阶段,我们希望迎来全新的血液加入我们共同拓荒!
简历投递:hisun_recruitment@hisuntech.com(邮件标题请注明:姓名+学校+专业+应聘岗位)
工作地点:
长沙、北京、深圳。(以工作之名,全国飞行)
薪资与福利:
转正后年薪20万-40万,高于大厂的薪酬以及福利。双休,工作氛围扁平自由。定期团建旅游,并可协助落户。
实习轮岗:三个月,地点长沙,之后双向选择定岗。业务为公司的新战略新业务,参与集团内部从0到1孵化新公司的机会,高成长的期权和股票奖励。
岗位描述:
开发工程师、产品经理、产品运营、业务拓展类岗位。
任职要求:
1.本科、硕士应届毕业生,所有岗位专业不限;
2.学习能力强,自我驱动能力强,结果导向;
3.沟通能力强,团队协作能力强,对新工作环境的适应能力强;
4.Web3、咨询、投资、互联网经历、创业经历加分。