华为技术有限公司北京研究所
科研服务
网申时间2023.08.17-2023.11.17
涉及城市北京、天津
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招聘简章更新于2023-08-17
海思半导体与器件业务部 | 华为京津东北地区2024届校招A计划部门介绍

HUAWE\\n勇敢新世界\\n华为公司2024届校招\\nA计划项目部门介绍\\n京津东北地区\\n面向人群:\\n2024届本硕博毕业生\\n(京津东北地区高校)\\n简历投递:\\n华为招聘官网:career.huawei.com\\n选择[校园招聘-应届生]\\n*具体岗位及工作地信息请登陆华为招聘官网查看\\n海思半导体与器件业务部\\n海思是全球领先的FablessIC半导体与器件公司\\n,我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家\\n和地区,业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理\\n器、AI等领域,先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昪腾\\n等系列芯片,奠定了海思在半导体领域的关键地位。\\n华为京津东北招聘\\n

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